投研纪要日报 2026-06-17

AI上游材料与国产算力设备链仍是结构性主线

来源：总量联合行业 -《美伊协议签署在即：全球资产与产业链投资机会》解读；天风证券建材新材料、机械、计算机、轻工、家电等团队观点

一句话摘要：AI材料、PCB/MLCC设备、国产算力和液冷链条景气延续。

1. AI服务器上游材料需求仍在扩大，电子布、PTFE、玻璃基板、硅微粉等环节被重点看好。

2. PCB设备、MLCC设备、半导体测试设备处于景气回升阶段，国产设备替代与工艺升级是核心驱动。

3. 国产算力未来三年有望持续高增长，头部龙头及低估二线品种均被关注。

4. AI金融被认为是AI落地的下一核心场景，同花顺等MCP接口应用值得跟踪。

5. 数据中心液冷与AI服务器结构件带来跨行业机会，恒林股份、大元泵业等被点名。

AI材料：电子布、PTFE、玻璃基板与硅微粉需求被AI服务器持续拉动。 建材新材料团队认为，科技主线未变，核心逻辑来自英伟达GPU服务器上游CCL材料定型预计在7月确定，Rubin等新产品对电子布、球形硅粉等材料带动显著。原文测算，AI服务器、光模块、消费电子对电子布的需求在2026-2027年仍有明显增长，分别对应3.0亿米和4.4亿米需求。对于市场担心PTFE、芳纶纸替代电子布，原文判断整体影响较小，即便英伟达下一代完全使用Q布，对需求减少也分别为570万米和1400万米；若采用PTFE方案，反而会显著提升硅微粉等环节用量。因此报告看多AI上游材料链，重点落在电子布、PTFE方案、玻璃基板、硅微粉、石英材料等具体环节。

玻璃基板被视为PCB材料革命方向，但商业化节奏偏中长期。 原文指出，玻璃基板是未来PCB材料革命的重要方向，台积电CoPoS预计2028年进入商业化。若假设20%替代率，对应市场空间在200亿元以上。该逻辑的看多基础不在短期业绩，而在先进封装、AI算力硬件升级带来的材料体系变化，相关环节包括玻璃原片、TGV加工、激光设备、辅材和石英材料。

PCB、MLCC与半导体测试设备：工艺升级和国产设备稀缺性支撑景气。 机械团队重点看好PCB设备、MLCC设备和半导体测试设备。PCB设备方面，M Sap工艺对电镀设备增量显著，原文称无M Sap时市场空间约150亿元，有M Sap后可达190亿元左右，且以国产设备为主，电镀设备因产能扩张可能出现缺货。MLCC设备方面，国杰股份和杰普特被作为核心品种，MLCC设备国内能做的企业极少，价值量占产线35%。半导体测试设备方面，原文提到华测检测、日联科技、鼎阳科技等，认为整个赛道可看到4000亿元市值，而当前合计量仍较小，核心逻辑是国产半导体设备环节仍处早期放量阶段。

国产算力：大厂CapEx与国产化率提升共同驱动未来三年增长。 计算机团队认为，今年到明年、后年，国产算力量将按倍数增长，确定性较高，驱动来自大厂CapEx爆发以及国产化率持续提升。选股上强调头部公司因产能和物料保障更具优势，二线则关注低估品种。除传统算力硬件外，原文还特别提示海光信息CPU变化，认为其CPU产品受益于AI带动值得重视；中国长城旗下飞腾今年也有较大变化，主要体现在产品迭代和供应链。

AI金融与MCP接口：从主题走向应用落地。 计算机团队将金融科技作为第二方向，认为二季度业绩成长确定性较高，AI金融是AI落地的赚钱方向，同花顺等在MCP接口方面的应用有望在三季度及下半年带来显著收益。这里的核心逻辑是，AI不只停留在基础设施投资，还会进入金融软件等高频、付费能力较强的应用场景。

AI服务器结构件与液冷：传统公司切入科技链带来预期差。 轻工团队重点推荐恒林股份，原文称其太仓子公司生产线束盒，属于AI服务器必备框架，已占英伟达线束盒80%市场，并进入亚马逊、AMD、OpenAI供应链，同时正在研发液冷柜，月底有望送样测试。家电团队则从数据中心液冷角度推荐大元泵业，称电子水泵将替代机械泵，今年市场规模十几亿元，明年仅谷歌链1000万片GPU就对应约40亿元规模，若龙头取得30%-40%份额，将带来3亿-4亿元利润；叠加英伟达链、国产链，明年利润可达大几个亿。该部分看多逻辑在于AI数据中心硬件升级带来的散热系统价值量提升。

• 建滔积层板、建滔集团、宏和科技、国际复材、中材科技、中国巨石：AI电子布/CCL材料链，看多。
• 生益科技、东威集团：PTFE方案相关，看多。
• 戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、沃格光电、美迪凯、帝尔激光、德龙激光、联瑞新材、凌玮科技、石英股份、凯德石英：玻璃基板/TGV/设备/辅材/石英材料链，看多。
• 博迁新材、天原股份、金浦股份：MLCC高端产品涨价及钛酸钡材料方向，看多。
• 东威科技、亚洲联网科技：PCB电镀设备，看多。
• 国杰股份、杰普特：MLCC设备，看多。
• 华测检测、日联科技、鼎阳科技：半导体测试设备，看多。
• 唯特偶、建份机电：硅片设备及耗材方向，看多。
• 浪潮信息、中科曙光：国产算力二线低估品种，关注/看多。
• 海光信息、中国长城：国产CPU及飞腾供应链变化，关注/看多。
• 同花顺：AI金融及MCP接口应用，看多。
• 新国都：底部安全边际品种，关注/看多。
• 恒林股份：AI服务器线束盒及液冷柜方向，看多。
• 仙鹤股份、裕同科技：科技转型方向，关注。
• 大元泵业、三花智控：AI数据中心液冷方向，看多/关注。

编辑研判：后续验证点应聚焦英伟达GPU服务器CCL材料定型结果、Rubin链条材料方案、PCB/MLCC设备订单兑现、国产算力CapEx节奏、AI金融产品商业化收入，以及液冷柜送样和数据中心电子水泵份额落地情况。

AIDC电源SST从0到1，国产方案获海外数据中心订单验证

来源：招商电信分析师侯佳怡，AIDC电源固态变压器（SST）电话会，20260616

一句话摘要：SST产业化进入订单验证期

• 中国西电6月15日晚披露获得4台13.8kV转800V AC-DC固态变压器海外数据中心订单，原文认为这是行业标志性事件。
• SST被定位为北美AIDC终极供电方案之一，2030年北美IDC新增供电需求约100GW，若SST渗透率30%-50%，对应市场约1500亿元。
• 阳光电源、四方股份、中国西电在系统方案上进度领先；金盘科技、伊戈尔、特锐德分别凭北美渠道、预制仓方案和合作伙伴切入。
• 高频变压器是核心零部件，成本占比约20%-30%，可立克、金泉华等已配合台达、伊顿开发相关产品。
• 800V趋势下，中压UPS、HVDC、巴拿马电源等路线也需跟踪，相关方向包括科士达、盛弘等。

订单验证是本轮推荐的核心起点。原文认为，中国西电电力电子于6月15日晚披露的海外数据中心专用SST订单，是国产SST产业化的重要标志：订单为4台13.8kV转800V的AC-DC固态变压器，意味着国产SST技术成熟度获得海外客户认可，也说明终端客户开始接受SST这类新一代供电方案。中国西电此前已有国内示范基础，包括2023年“东数西算”数据中心2MVA SST挂网验证绿电直连，以及2026年4月西安智慧园区光储充系统挂网应用，因此本次海外订单的意义不只是样机展示，而是从示范走向商业订单的验证。

系统方案竞争中，国内企业的差异化在于中压电气与电力电子能力结合。会议认为，海外台达、伊顿在10kV/2MVA级别分布式方案推进较快，但35kV/6MVA高压方案上，阳光电源可能在今年七八月发布，进度领先于台达年底推出和伊顿2027年推出的预期。阳光电源去年Q3成立AIDC事业部，团队已超过百人，核心人员来自台达、维谛、伊顿等，布局SST、HVHVDC和服务器PSU，并与海外头部CSP及英伟达保持深度接触。四方股份则依托过往电网SST示范项目，上半年推出数据中心场景样机，5月与维谛等合作伙伴落实合作协议，路径更偏向绑定T1厂商切入北美数据中心供应链。

不同公司的切入路径有明显差异。金盘科技和伊戈尔原本主业为变压器，对SST替代传统配电变压器的趋势反应更积极：金盘科技在2025年9月推出样机，伊戈尔在2026年4月于吉安基地首发，并在北美、欧洲展会展示。两家公司电力电子积累弱于中国西电、阳光电源、四方股份，但北美主业订单增长和渠道积累较好，未来有望通过第三方建设方或客户切入。特锐德则聚焦“预制仓+SST”一体化，已经推出1.0产品并挂网测试，2.0版本预计明年推出，同时与伊顿达成战略合作，分别聚焦SST方案与高压预制仓方案，以满足北美数据中心快速交付需求。

核心零部件与市场空间决定产业链外溢机会。高频变压器在SST成本中占比约20%-30%，供应链集中在中国，可立克、金泉华等头部企业已配合台达、伊顿开发相关产品。会议同时指出，35kV级别方案在绝缘与小型化之间存在设计矛盾，因此进展慢于10kV级别。空间测算方面，原文预计2030年北美IDC新增供电需求约100GW，若SST渗透率达到30%-50%，对应市场空间约1500亿元；若头部企业取得20%份额，对应约60亿元利润体量和1200亿元市值期权。

• 中国西电：看多；海外数据中心SST订单落地，国产技术获验证。
• 阳光电源：看多；AIDC事业部、35kV/6MVA SST、HVHVDC、服务器PSU全面布局。
• 四方股份：看多；数据中心场景样机和维谛等合作伙伴推进。
• 金盘科技、伊戈尔：看多；样机进度较早，北美渠道基础较好。
• 特锐德：看多；“预制仓+SST”方案及与伊顿战略合作。
• 可立克、金泉华：看多；高频变压器核心零部件方向。
• 科士达、盛弘：中性偏多；受益于中压UPS、HVDC等800V供电路线关注。

编辑研判：SST当前核心验证点是海外订单能否从小批量样机走向规模化交付，以及35kV/6MVA方案的挂网测试和送样进度。短期需跟踪中国西电订单交付、阳光电源七八月新品发布、四方与T1厂商合作落地情况。

SpaceX估值映射中国商业航天，千帆组网加速打开产业链机会

来源：开源军工团队，马志燕，SpaceX与中国商业航天行业机遇电话会，20260616

一句话摘要：商业航天进入组网放量期

• 原文将SpaceX约2万亿美元估值拆为发射服务约4000亿美元、卫星通信约1万亿美元、AI业务约5000亿美元。
• 卫星通信是SpaceX当前盈利核心，也被视为中国商业航天未来盈利模式的核心参照。
• 火箭价值量集中在发动机、箭体结构、电气系统，分别约占36%、28%、22%。
• 卫星端价值量集中在有效载荷，通信载荷占整星成本50%-70%，相控阵天线占载荷成本40%-75%。
• 千帆星座6月进入高密度组网，4天内3次发射、38颗卫星入轨，产业链关注TR组件、激光通信、星敏感器、测试、散热等环节。

SpaceX估值的核心不是单纯发射，而是“发射降本+卫星通信+AI”的终值预期。会议将SpaceX上市后约2万亿美元市值拆分为三部分：宇航发射业务以2025年约40亿美元收入为基础，假设星舰阶段带来类似猎鹰9号复用后美国卫星发射数量10倍增长的效果，给出400亿美元可见终值营收和10倍PS，对应约4000亿美元市值；卫星通信业务2025年营收约113亿美元、保持50%增长，若2030年接近千亿美元营收，且净利率达到30%、给予10倍终值PS，对应约1万亿美元估值；AI业务包括xAI、推特和算力租赁，原文以xAI今年2月2500亿美元并入SpaceX为基础，假设估值翻倍至5000亿美元。由此，会议认为SpaceX当前估值隐含的主要支柱是卫星通信，而不是传统意义上的火箭制造。

对中国商业航天的映射在于，发射服务可实现盈亏平衡，但真正利润池来自下游通信应用。原文指出，SpaceX 2024年发射服务业务已在经营层面盈利，通信链接板块2025年营收同比增长49.8%至113.9亿美元，营业利润同比增长120.4%至44.2亿美元。对中国而言，第一阶段可参照政府及企业订单：SpaceX 2025年来自政府发射任务约15亿美元、来自政府及企业训练服务约42亿美元，合计约400亿元人民币，会议据此认为中国商业航天第一阶段政府及企业订单空间也可达约400亿元人民币。第二阶段，随着可回收火箭成熟，中国可向亚非拉等友好国家提供发射和卫星通信服务，原文据全球太空服务TAM测算，中国可触达的太空服务规模接近1000亿美元。

产业链投资应围绕火箭和卫星的高价值量环节。火箭成本中，发动机占约36%，箭体结构包括贮箱、舱段、助推器壳体等占约28%，电气系统包括控制、导航、遥测等占约22%，三者合计占86%以上，而推进剂及用气成本仅约2%。卫星方面，星链V3卫星约2000kg，下行容量超过1Tbps、上行超过200Gbps，性能提升主要来自相控阵天线系统升级，通道数量从V2 Mini约2000个跃升至超过8000个。会议进一步指出，有效载荷中的通信系统占整星成本50%-70%，相控阵天线系统占载荷成本40%-75%，因此TR组件、相控阵、激光通信和星敏感器是价值量提升最直接的方向。

千帆星座的边际变化是发射瓶颈缓解，组网节奏进入高密度阶段。2026年6月1日至5日，千帆星座4天内完成3次发射、入轨38颗组网卫星；6月4日长征六号甲一箭18星，6月5日长征八号一箭18星，两次发射仅隔19小时，验证了24小时内两次发射能力。此前节奏慢的主因是大运力火箭供给不足，国家优先保障国网星座，民营大运力火箭尚未稳定供给。会议判断，2026年起蓝箭航天、天兵科技等民营大运力火箭陆续入列，多地商业航天发射场启用，卫星制造端和火箭运力端同步放量，千帆星座有望进入常态化高密度发射期。

国网二代星带来更高单星价值量。会议称国网星座采用部分卫星具备星上处理能力的再生转发模式，相比千帆透明转发模式，硬件上增加星上处理、星上网络及交换单元、激光终端等，单星造价约3000万-5000万元，量产成熟后目标降至2000万元；千帆一期约1500万元/颗。由于国网二代星招标临近，且二代星仍有降本压力，原文更看好价值量占比提升的载荷端环节。

• 国博电子、信科移动、智明达、复旦微电、上海瀚讯：看多；TR组件及测控环节。
• 航天电子、天银机电、睿创微纳、锐科激光：看多；激光通信及星敏感器方向。
• 苏试试验、思科瑞、西测测试：看多；测试环节。
• 有源复材：看多；散热环节。
• 上海瀚讯：看多；原文称其为绑定格思航天的供应链核心标的。
• 商业火箭发动机、箭体结构、电气系统：看多；火箭成本占比最高的三大环节。
• 卫星载荷、相控阵天线、TR组件、激光通信：看多；星链V3和国网二代星均体现价值量提升。

编辑研判：短期验证点在千帆6月后续发射密度、国网二代星招标落地，以及朱雀三号等一级回收试验进展。若可回收火箭和批量卫星制造同时兑现，产业链订单弹性会从主题预期转向可跟踪的交付数据。

AI算力推升GPU供电需求，DrMOS国产替代窗口打开

来源 《AI算力引爆，重视模拟芯片DrMos机会！20260615》；申万宏源电子团队杨子璇电话会议纪要

一句话摘要 GPU功耗升级带动DrMOS放量。

• 看多国产GPU三次电源DrMOS，国内AI服务器DrMOS市场有望由不到10亿元增至40-50亿元以上。
• 海外8英寸产能收缩叠加AI需求消耗，形成至少5个百分点硬缺口，MPS、英飞凌优先供给海外客户，国产替代窗口打开。
• 杰华特进展最领先，90A产品已于2024年四季度量产，2025年以来在大客户处逐步放量，DrMOS营收已过亿。
• 金丰名园、南星科技、新鹏威均处验证或试产阶段，2026年底至2027年是批量进展的重要观察期。
• 当前主逻辑不是涨价，而是国产份额提升与营收放量。

AI算力提升首先改变的是GPU供电需求。原文以英伟达为例，H100功耗约700瓦，B300提升至1000-1400瓦，而GPU工作电压约1伏甚至更低，低电压下需要通过多相电源并联输出数百至数千安培电流。DrMOS作为多相电源中的关键集成方案，直接受益于GPU功耗翻倍和大电流供电需求提升。会议判断，国内纯国产GPU当前出货约200万颗，未来两三年可能达到500万颗甚至更高；若按国产910C单卡供电价值量约100美元、500万颗GPU及单卡120-150美元测算，国内AI服务器DrMOS市场可由AI前不到10亿元提升至50亿元人民币以上。

供给端的变化强化了国产替代逻辑。DrMOS主要采用180nm、90nm到55nm BCD工艺，依赖8英寸产能。原文称，海外台积电、三星等关停或转产8英寸产能用于先进封装，全球8英寸产能今年同比收缩约2-3个百分点，同时AI需求对8英寸产能消耗也达到2-3个百分点，形成至少5个百分点以上硬缺口。海外MPS、英飞凌过去在该赛道份额较高，MPS约占50%-70%，但当前主要供给谷歌、英伟达等海外客户，留给国内GPU厂商的产能仅10%-20%，英飞凌涨价至少15%。因此国内厂商的机会来自海外缺货背景下的认证突破和份额替代，而非单纯价格上涨。

公司层面，杰华特的优势在于量产时间和客户验证积累。公司2020年开始研发CPU周边DrMOS，30A、50A、70A、90A各电流等级均已量产，90A产品在2023-2024年上半年发布、2024年四季度量产，2025年以来在大客户处逐步放量。原文称其与华为深度合作，当前90A产品在效率、可靠性、稳定性上已获得客户反馈，虽然与MPS、英飞凌仍有一致性和稳定性差距，但已处同一梯队。会议判断杰华特有望在50亿元国产DrMOS市场中占据50%以上份额，对应25-30亿元营收，按10倍PS可贡献300亿元以上市值增量。

后续梯队的共同看点是验证向量产转化。金丰名园此前供应英伟达消费级显卡及PC笔记本DrMOS，覆盖30A-60A级别，现GPU用DrMOS芯片设计已完成、处于验证阶段，最快2026年底量产，并在谷歌、AMD、台达等客户处有验证进展。南星科技已发布多相控制器和DrMOS解决方案，正在国内大客户验证，原文判断快则2026年底或2027年批量推进。新鹏威从一次、二次电源延伸到三次电源，已推出70A DrMOS并处试产或量产阶段，正向90A推进，最快2027年有变化。

• 杰华特：看多，90A DrMOS量产领先，华为合作和大客户验证构成壁垒。
• 金丰名园：看多，GPU用DrMOS处验证阶段，有海外客户验证进展。
• 南星科技：看多，AI电源方案和国内大客户验证是主要看点。
• 新鹏威：看多，70A产品已推出，向90A升级。
• MPS、英飞凌：中性，海外龙头供给紧张、优先海外客户。

编辑研判 （编辑研判）后续验证重点应放在90A产品良率、一致性、客户认证节奏和单卡价值量是否兑现；若国产GPU出货低于500万颗或海外8英寸缺口缓解，50亿元市场空间假设需下修。

AIDC缺电与液冷放量并行，国产发电设备和液冷供应链进入订单兑现期

来源 华创机械“邂逅AI第7期”《咬定AIDC主线20260615》；华创机械范姨、陈梦阳

一句话摘要 AIDC电力与液冷需求共振。

• 看多AIDC发电设备，北美缺电逻辑未变，燃机+柴发仍是当前主流方案。
• 投资主线由配套海外燃机厂商转向国产发电设备链条出海，核心在订单和业绩兑现。
• 液冷被定义为放量元年，全球数据中心液冷市场2025年约79亿美元，2026年预计140亿美元。
• 英伟达GB300、Rubin及谷歌TPU V7是液冷增量核心，冷板、CDU、Manifold、快插接头等环节均有升级。
• 国内企业在英伟达链多以代工和零部件切入，谷歌链更可能直接采购国内供应链。

AIDC发电设备的基本面逻辑来自北美缺电和AI服务器功耗上升。会议认为，下半年Rubin上线后服务器耗电量继续提升，北美数据中心电力缺口会更紧。解决方案上，燃机加柴发仍被视为当前最优解；SOFC虽有订单，但1兆瓦约2000万元，成本为燃机发电的两到三倍，经济性不足；核电基本是5年以后更长期方案，燃气内燃机也存在噪音和效率问题。因此，会议对发电设备的看多不是基于替代路线，而是基于燃机和柴发在当前建设周期中的可交付性。

发电设备的分歧在于从“炒预期”转向“找兑现”。原文称，去年逻辑主要是国内零部件厂商配套海外头部燃机公司，但GE、西门子等海外头部扩产弹性有限，预期已打到2029、2030年；今年主线变成国产发电设备链条出海。后续催化要看国产燃气首台套进入北美市场、柴发批量进入北美供应链，以及企业能否真正出货、拿订单、形成业绩增量。原文提到东方电气下半年会有首台套50兆瓦重型燃机进入北美市场，“上财育材”等已开始通过OEM厂商出货。

液冷的放量逻辑更偏向AI芯片功耗和整柜架构变化。会议给出的全球数据中心液冷市场规模为2025年约79亿美元、2026年约140亿美元，同比增长约80%，未来两到三年复合增速30%-40%。英伟达GB300进入批量部署，单柜液冷设备价值量约11.5万美元，2026年规划7万-8万柜，对应约90亿美元价值量；Rubin系列预计2026年三季度量产，单柜液冷价值量较上一代提升15%至约13万美元，今年预计数千柜交付。除英伟达外，谷歌TPU V7预计2026年下半年量产，单柜液冷价值量约5.5万美元，出货目标3.5万柜，对应约20亿美元；Meta 300系列单柜约6万美元，2026年目标8000柜，对应约5亿美元；亚马逊单柜约4.5万美元，2026年预计2000柜，对应约1亿美元。

Rubin带来的技术变化集中在冷板和系统配套。微通道冷板是最大变化，单芯片功耗超过2000瓦后，冷板流道从毫米级升级到微米级，主流方案包括铲齿加钎焊组合工艺和3D打印，TIM材料则从英伟达此前主推的液态金属方案回到石墨烯方案。CDU方面，Rubin单柜功率提升至200-250千瓦，产业链相对封闭，国内企业主要通过泵类等零部件间接参与。Manifold和快插接头技术变化不大，但供应商数量扩充，国内企业更容易切入。全液冷趋势还会把内存、光模块、交换芯片等器件纳入液冷范围，带来冷板、接头、管路增量。

• 潍柴：看多，柴发产品卡位。
• 东方电气：看多，燃机方向，原文提到50兆瓦重型燃机进入北美市场。
• 气能科技：看多，燃机产品卡位。
• 崇德科技：看多，发电设备零部件端卡位。
• 泰尔科技：看多，北美AIDC承包商电力解决方案供应商，客户资源卡位。
• 杰瑞股份：看多，机头资源与燃机端客户卡位。
• 强外技术、金福科技、四全新材：看多，英伟达链代工及零部件切入方向。
• 宏日达、南方股份：看多，冷板方向。
• 飞龙股份、大元泵业：看多，液冷泵方向。
• 英维克、声业环境、高端股份：看多，谷歌链综合解决方案方向。

编辑研判 （编辑研判）发电设备应跟踪北美项目首台套交付、OEM出货和明年业绩确认；液冷应重点跟踪Rubin三季度量产、微通道冷板工艺路线、谷歌TPU V7国内供应商导入及单柜价值量变化。

AI算力硬件转向系统级竞争，服务器芯片、液冷存储、PCB光模块受益

来源 《AI算力硬件年中策略——竞争进入“系统性”时代，产业链配套协同进化20260616》；方正电子团队首席马天一电话会议纪要

一句话摘要 AI硬件机会扩散至全链条。

• 看多AI算力硬件高景气延续，依据来自海外科技巨头AI资本开支指引和供应链订单验证。
• 算力基础设施由芯片单点驱动转向系统级驱动，电力管理、热管理、数据管理、传输等环节同步升级。
• 三大方向为芯片与服务器、液冷与存储、PCB与光模块。
• PCB二季度至下半年大概率环比持续高增长，上游覆铜板涨价和高频高速材料升级是重要变量。
• 光模块景气和业绩确定性仍未结束，上游光器件供需紧张强化头部公司优势。

方正电子的核心判断是，AI算力硬件的投资逻辑已经从单纯关注核心芯片，扩展到系统级配套升级。会议认为，海外科技巨头年初AI资本开支指引、供应链上下游订单和扩产力度共同验证高景气度，未来三五年AI算力基建仍有望保持高增长。只要算力基建、应用、产品和现金流收益形成闭环，需求就会持续创造，相关硬件环节的升级也会延续。

第一类机会是核心引擎，即芯片和服务器。服务器既是AI硬件景气的情绪风向标，也是观察上下游订单持续性的参照。AI相关订单提升服务器结构性增量，同时功率密度跃迁推动服务器电源和配电系统升级。国产芯片方向，会议认为GPU等订单和利润今年加速兑现，越来越多上市公司出现技术突破与扩产趋势，寒武纪等龙头成为国产算力风向标。被动元件也被归入AI需求拉动下的景气赛道，原文判断二季度至下半年、明年价格和景气持续性仍有机会延续。

第二类机会是能量与数据管理，包括液冷、存储、材料和先进封装。液冷从2025年下半年起有更多公司布局，2026年看点集中在技术能力与客户绑定、订单和业绩释放、技术路径演变三方面。存储板块则因需求和涨价持续超预期，二季度到下半年有望继续兑现业绩。延伸方向包括HBM相关设备材料、先进封装、玻璃基板和TSV工序；原文提到玻璃基板在GPU和存储板块有确定应用前景，中国大陆核心龙头如京东方的技术布局值得关注。

第三类机会是数据传输，核心为PCB和光模块。PCB方面，会议判断二季度至下半年多数公司大概率环比持续高增长，驱动来自高多层板及HDI规格用量提升、交换机主板等新增应用，以及龙头锁定高端后部分二三线公司在中高端领域突破。上游覆铜板涨价趋势明确，高频高速高端产品存在结构性增量，马八、马九材料升级及电子布搭配可能在七八月出现新应用进展。光模块方面，会议认为从二季度到下半年、明年乃至三五年内仍有持续高增机会，上游光器件如芯片和无源器件供需紧张，头部公司凭借供应链管理、份额和上游拿货能力形成系统性机会。

• 工业富联、立讯精密、浪潮信息：看多，服务器龙头方向。
• 寒武纪：看多，国产算力芯片风向标。
• 京东方：看多，玻璃基板技术布局方向。
• 服务器电源、被动元件：看多，受益功率密度提升和AI需求。
• 液冷、存储、HBM设备材料、先进封装、TSV：看多，能量与数据管理升级方向。
• PCB及覆铜板、高频高速材料、电子布：看多，数据传输和材料升级方向。
• 光模块及上游光器件：看多，景气延续与供需紧张方向。

编辑研判 （编辑研判）该会议覆盖面较宽，后续更应以分环节订单和业绩兑现验证：服务器看AI订单占比，液冷看客户绑定和量产节奏，存储看涨价持续性，PCB看高端材料切换，光模块看上游器件供给和头部份额稳定性。

AI算力供应链景气扩散：PCB、电容、光通信、存储设备与SOFC多环节受益

来源 国金证券“又一次，我们给所有人信心——掘金AI算力”电话会议第41期；高畅、樊志远、姚玉念、倪兆毅、唐雪琪等

一句话摘要 AI算力链需求上修，多个硬件环节进入放量与涨价期。

1. 看多PCB、覆铜板、1.6T光模块主板、GPU/TPU相关高端板材，原文认为三季度中游业绩释放最强。

2. 看多电容与MLCC、牛角电容、薄膜电容、MLPC、超级电容，AI功耗提升和供电保护要求增强带来涨价预期。

3. 看多NPO/CPO共同受益环节，尤其MPO、光纤、FAU/DFAU等光通信零部件。

4. 看多存储及国产存储设备，高速存储测试机被描述为蓝海市场。

5. 看多AI缺电链，SOFC/燃料电池方案被认为正在切入北美数据中心供电。

PCB与覆铜板。 原文认为AI算力硬件迭代正带动PCB产业链进入高斜率阶段：二季度MS/Vera Rubin初步出货，三季度大规模拉货，四季度起CPU交换机持续出货。覆铜板在泰国调研中被确认持续涨价，可能贯穿全年甚至明年；沪电、鹏鼎等原本较谨慎的公司也开始扩产，鹏鼎泰国八个工厂同步开建，沪电产能扩到接近100亿元，鹏鼎扩到100多亿元。1.6T光模块全面采用MSAP工艺，主板面积仅约手机主板一半但价格高三四倍，原文测算明年1.6T光模块1亿只以上，对应200多亿元新增需求。GPU从B300到Rubin的PCB价值量增长200%以上，谷歌TPU V8、亚马逊Trainium3也在三季度大批量出货，推动M8材料等高端板材产能紧缺。

电容与被动元器件。 原文将江海股份作为重点案例，认为AI功耗提升、稳压削峰需求和冗余设计增加，使牛角电容、MLPC、超级电容等需求爆发。电容行业竞争对手主要为日本公司，而电容扩产需要电力和环保审批，日企扩产难度大。江海在牛角电容、MLPC、超级电容三个领域均达到或接近客户要求，价格显著低于日本产品，若价格向日本产品靠拢，原文认为2028年利润弹性可能极大。会议还判断MLCC、牛角电容、薄膜电容、MLPC、超级电容均有涨价预期，日本厂商较保守，全球其他领军厂商可能在一个月内更积极表态。

光通信与NPO/CPO。 对NPO和CPO路径争议，会议主张布局两种方案的“公约数”。测算显示，Rubin Ultra 300万张卡若采用NVL576方案，对应1200万NPO/CPO需求，若渗透率50%-60%则为五六百万；2028年Rubin Ultra预计600万张卡，渗透率50%则约1200万-1300万需求，两年合计接近2000万。费曼代际带宽速率翻倍，单GPU配比翻番，意味着2027年上量、2028年加速。MPO和光纤无论在CPO还是NPO路线中都需要，26年市场规模约六七百亿元，28年可达三四千亿元，未来2-3年有3-4倍扩容空间。

存储与设备。 原文引用海力士、三星等观点，称存储短缺可能持续到2030年，未来5年产能翻倍但需求数月即可翻倍，供给跟不上。2026年一季度全球半导体营收环比增27%至3191亿美元，其中存储营收环比增超80%，DRAM和NAND单季营收几乎翻倍；存储占半导体比重从20%升至40%以上。国内方面，长鑫科技6月12日获科创板注册，预计上半年营收1100亿-1200亿元、归母净利润500亿-570亿元，IPO募资295亿元用于技术升级；长存启动上市辅导。设备端，DDR5/DDR6高速存储芯片测试机被认为与低速测试机是不同体系，低速设备约2000万-3000万元，高速设备大几千万元至上亿元，国内长鑫/长存体系下联讯仪器、金智达被认为具备产业机会。

SOFC与AI缺电链。 会议认为北美缺电是AI算力扩张核心瓶颈，英伟达携手斗山为AI工厂提供电力基础，验证SOFC/燃料电池走向规模化。Bloom Energy Q2方案储备达4GW，环比增长250%，平均方案规模从65MW翻倍至130MW，89%来自潜在数据中心客户。SIR授权链中，斗山已建成50MW产线并量产，台达台南产线年底投产，潍柴动力取得电堆核心技术授权。原文重点推荐Bloom Energy及其供应链，同时关注正华股份、创辉智控、三环集团、潍柴动力等。

旭创、盛宏、东山、福联、寒武纪、江海、新一：看多，原文称景气高、格局向好或未恶化、存在超预期变化。

江海股份：看多，AI电容需求和国产替代弹性。

东山精密、生益科技、大族激光、蓝思光学、沪电股份、深南电路、蓝英新材、兆易创新、奥海科技、鹏鼎控股、四会电路：看多，PCB、覆铜板、存储及相关产业链受益。

天孚通信、光库科技、中际旭创：看多，NPO/CPO双路线卡位。

博创科技、汇绿、恒隆光、航电股份：看多，MPO、光纤及铜箔催化。

瑞松科技：看多，MPO自动化插芯设备。

联讯仪器、金智达：看多，高速存储测试机。

Bloom Energy、正华股份、创辉智控、三环集团、潍柴动力、斗山、台达：看多，SOFC/燃料电池及供应链。

核心验证点是三季度PCB/覆铜板订单与涨价兑现、MLCC及电容原厂提价幅度、NPO/CPO路线实际导入节奏、长鑫/长存扩产对应设备订单，以及数据中心燃料电池示范订单能否从储备转为收入。

全球AI资本开支仍在上修：云厂商、New Cloud与主权AI共同驱动

来源 光大海外“从美股科技巨头看AI capex边际变化”电话会；丁西普分析师

一句话摘要 云厂商capex继续上修，需求向二线云和主权AI扩散。

1. 五大云厂商一季报收入和利润整体保持20%以上增长，云业务是核心驱动。

2. 2026年头部厂商资本开支继续上修，五大厂商合计约7750亿美元，2027年预计超1万亿美元。

3. CoreWeave、Nebius和主权AI成为第二增长引擎，需求不只来自头部CSP。

4. 债务与现金流压力存在，但原文判断仍处于可控的加杠杆初期。

会议认为，AI资本开支并未进入趋势性下行，而是在头部云厂商一季报后继续上修。Meta、谷歌和甲骨文明显上修预期，2026年合计资本开支已上修至8000亿美元左右，对应70%以上增速；2027年预计超过1万亿美元，增速约25%-30%。五家云厂收入端和利润端基本保持20%以上增长，谷歌利润端增速达30%。云业务增速显著高于整体收入，甲骨文AI基础设施收入同比增长93%，谷歌云增长60%，微软Azure增长40%，AWS增长28%。未履约订单方面，微软和甲骨文RPO均超过6000亿美元，谷歌云和AWS均超过4000亿美元，四家合计积压订单达1.5万亿美元，为2026-2027年硬件采购提供能见度。

会议还强调，需求结构正在从Hyperscaler扩散到New Cloud和主权AI。英伟达数据中心收入中，“AI Cloud”客户占比已超过50%，与Hyperscaler接近。CoreWeave一季度营收4亿美元，同比增长7倍，云业务收入3.9亿美元，同比增长8倍，2026年capex计划300亿-350亿美元，约为2025年的两倍；Nebius 2026年capex预算超过200亿美元，聚焦欧洲市场，反映欧洲主权AI需求。原文预计主权AI客户2027年capex可达1300亿-1800亿美元，增速可能超过Hyperscaler。

对市场担忧的现金流和杠杆，会议的判断是风险可控但需跟踪。甲骨文从2025年一季度开始自由现金流转负，亚马逊在2026年一季度后单季自由现金流也转负，各家开始加杠杆。但除甲骨文资产负债率达85%外，Meta和微软约40%，亚马逊50%，谷歌32%，整体仍在健康区间。新增债务占capex比例除甲骨文外多在10%-30%，低于历史基建周期40%-50%的水平；谷歌启动800亿美元股权融资，甲骨文400亿美元融资中200亿美元用于股权增发，也显示企业有意控制债务水平。

微软、谷歌、亚马逊、Meta、甲骨文：看多AI云资本开支方向，依据为云收入增长、订单能见度和capex上修。

CoreWeave、Nebius：看多，作为New Cloud代表，一季度收入高增且2026年capex大幅扩张。

字节、阿里、腾讯：看多国内AI资本开支，原文称三家2026年合计约7200亿-9000亿元，边际增速超过海外大厂。

后续需要跟踪capex上修是否转化为GPU、光模块、PCB、存储等硬件订单，同时观察云厂自由现金流、债务融资成本和AI商业化收入能否支撑折旧压力。

MLCC处于AI服务器涨价周期起点：高端供需缺口或持续放大

来源 国信证券“如何看本轮MLCC行情的空间和持续性”电话会议；张伦可、刘子弹

一句话摘要 AI服务器拉动高端MLCC量价齐升，原厂涨价尚在早期。

1. 当前MLCC涨价主要发生在渠道端，AI服务器相关料号已上涨30%-40%，原厂大规模涨价尚未完全启动。

2. AI服务器功耗、电源域和芯片架构升级推动MLCC数量与性能要求同步上升。

3. 高端MLCC竞争格局集中，CR5约78%，村田、三星电机、太阳诱电等占据核心位置。

4. 供给扩张有限，AI服务器MLCC产能消耗为消费级7倍以上，2027年或仍有20%以上缺口。

5. 国内三环集团、风华高科、国瓷材料、博迁新材等主要受益于需求外溢和行业贝塔。

会议认为，本轮MLCC行情类似去年12月的存储和今年3月的CPO，处于涨价共识尚未充分形成的阶段。当前涨价主要在渠道端，AI服务器相关MLCC料号价格已上涨30%-40%，渠道库存约两个月，原厂库存不足一个月，原厂尚未大幅提价。行业产能利用率刚突破95%的关键点位，一旦需求继续爆发，原厂涨价动作可能加快。与2018年周期相比，当前台企月度收入增长仍处起点，而2018年顶峰时台企月度营收增速超过200%；部分现货稀缺品类已有30倍以上涨幅，但原文认为这并不代表原厂利润弹性已充分反映。

需求端的核心变化来自AI服务器硬件升级。MLCC承担去耦、滤波、稳压和储能功能，功耗越高、电流峰值越大、电源域越碎片化，对高容、小尺寸、高压、耐高温MLCC的需求越强。英伟达Rubin机柜中，MLCC价值量从GB系列约5000美元/机柜提升至VR200超过8000美元/机柜；谷歌TPU V6到V7热设计功耗从390瓦提升到980瓦，叠加HBM容量带宽提升、双芯片设计和更低电压，单芯片MLCC需求量从约400颗提升到900颗左右；亚马逊Trainium2到3热功耗提升约40%，HBM从96GB升级至144GB，带动MLCC数量同比增长50%-100%。会议预计单芯片MLCC数量将从当前约600-750颗提升至2030年的1500-1800颗，年均约13%；全球加速器芯片出货量从今年约1700万颗提升到2030年约4000万颗，年均约24%，二者叠加带来数量和价值量同步提升。

供给端则体现为高端壁垒和扩产约束。MLCC CR5约78%，高端AI服务器产品以村田、三星电机、太阳诱电为主，村田在高容市场份额超过一半，0402 476产品良率超过70%。高端MLCC涉及钛酸钡粉体、千层以上叠层对位、专用设备和客户长期认证，新供应商认证周期需1-2年。AI服务器MLCC产能消耗是消费级7倍以上，当前AI相关出货占全行业约5%、却占用10%产能。村田每年扩产约10%，实际执行约3%，太阳诱电计划将30%消费级产能转向AI，但原文预计2027年全行业20%-40%产能将用于AI服务器MLCC，仍存在20%以上供需缺口。

利润弹性方面，会议对村田和太阳诱电做了中性测算：假设AI MLCC价格上涨45%、出货量增长50%、价值量同比增长118%、传统MLCC价值量同比增长15%，村田F2027营收同比增长17%、利润同比增长81%，对应PE约24倍；太阳诱电F2027营收同比增长16%、利润同比增长271%，对应PE约18倍。若价格涨幅达到100%，太阳诱电2027年PE可能降至8-9倍。

村田：看多，高容MLCC份额和良率领先。

三星电机：看多，高端AI服务器MLCC核心供应商之一。

太阳诱电：看多，积极转产AI，高利润弹性。

三环集团、风华高科、国瓷材料、博迁新材：看多，受益需求外溢和行业涨价贝塔。

关键跟踪点包括村田是否正式提价、太阳诱电和三星电机提价15%-35%后的客户接受度、AI服务器料号交期变化、渠道涨价能否传导至原厂报表，以及国内厂商是否获得高端客户认证。

面板进入收获期并延伸玻璃基板：主业现金流改善叠加先进封装估值重构

来源 “从‘面板’到‘基板’，收获与成长共振”会议纪要；原文提及中信建投家电与智能硬件组

一句话摘要 面板主业周期弱化，玻璃基板打开第二曲线。

1. 面板行业从高资本开支、低盈利的“价值毁灭者”进入收获期，LCD供需和格局改善。

2. 中国大陆厂商在中大尺寸LCD中占主导，2025年电视面板市占率达69%，显示器面板达67%。

3. LCD资本开支下降、折旧进入尾声，TCL科技等龙头自由现金流和利润释放空间提升。

4. OLED仍处竞争改善早期，中国大陆厂商正逐步获取苹果、三星等高端客户订单。

5. 玻璃基板、面板级封装等新业务有望推动面板企业从周期制造向平台型科技估值切换。

会议先解释面板行业为何长期被视为“价值毁灭者”：2009-2025年全球面板累计资本开支超过1万亿元人民币，中国大陆累计支出约8000亿元，占比65%；京东方2003年以来累计资本开支超过5000亿元，TCL科技2010年以来超过3000亿元，二者面板业务累计现金流亏损均接近1000亿元，净利率低且波动大。但经过十余年集中扩产和行业洗牌，京东方已连续三年维持全球面板营收第一，TCL华星与三星显示LCD业务差距缩小，行业进入收获期。

供需方面，LCD仍是显示面板主流技术，2025年产值796亿美元，占比60%，预计2028年仍超过55%。中大尺寸LCD需求主要由电视和显示器的大尺寸化驱动，2015-2025年电视面板出货量复合增速为-0.8%，但出货面积复合增速为3.8%，平均尺寸从41英寸提升到52英寸；显示器面板出货量复合增速1.3%，面积复合增速4.4%，平均尺寸从23英寸提升到27英寸。供给端，LCD资本支出减少，未来主要集中在85寸以上大尺寸电视LCD工厂改造。Omdia预计大尺寸面板产能从2025年的3.58亿平方米增长到2030年的3.75亿平方米，复合增速仅0.9%，低于需求面积增速，过剩率从17%降至11%，长期稼动率有望回升至90%左右。

格局方面，中国大陆厂商在中大尺寸LCD中已形成主导。2025年电视面板中国大陆厂商合计市占率69%，同比提升5个百分点，京东方出货量和出货面积第一，华星第二；显示器面板大陆厂商市占率67%，同比提升3个百分点，2026年有望提升至70%。行业经营策略也从过去追求份额和满产满销，转向追求经营利润和以销定产，因此LCD面板价格周期从过去两年大周期缩短为一年小周期，波动幅度缩小。会议认为周期属性会继续弱化，价格中枢有望抬升。

利润释放来自折旧和资本开支下降。以TCL科技为例，资本开支从过去几年300亿-400亿元降至2025年不到100亿元；会议测算今年是TCL科技折旧峰值，未来几年半导体显示业务折旧每年减少二三十亿元。TCL华星口径自由现金流2023年为负，2024年转正，2025年预计达270多亿元，未来三年可能持续增长至300多亿、400多亿元。TCL科技还将持续收回TCL华星及其产线少数股东股权，提高归母净利润占比，改善利润质量。

新业务方面，会议重点讨论玻璃基板和面板级封装。面板企业具备大尺寸玻璃加工、产线和折旧管理经验，切入玻璃基板后可在面板级封装中提供更低单位面积成本。京东方与康宁合作布局玻璃载板、玻璃基光互连，TCL科技也表示布局玻璃基板。群创已在Chip First中低端方案量产，月出货从400多万颗增至4000多万颗，良率达到90%以上，半年股价和市值接近上涨5倍。会议预计2035年玻璃基板市场规模有望突破1000亿元，中国面板企业凭借差异化优势可能实现200亿元收入和40亿元利润，贡献千亿元以上市值增量。

TCL科技：看多，面板主业利润释放、少数股东股权收回、玻璃基板新业务估值重构。

京东方：看多，LCD龙头地位、OLED高端客户突破、与康宁合作布局玻璃基板。

TCL电子：看多，TCL与索尼合作后，2027年品牌矩阵份额有望超过三星。

群创：看多，面板级封装商业化领先，Chip First已量产。

华星光电：看多，LCD份额提升、自由现金流改善。

沃格等玻璃基板产业链公司：看多，受益上游原片、TGV设备、中游玻璃封装加工国产替代。

需要验证LCD价格中枢是否持续上行、面板厂以销定产纪律能否维持、TCL少数股权收回节奏、京东方/TCL玻璃基板客户认证进度，以及群创式估值重构能否在A股面板龙头中复制。

世界模型成为AI多模态下一主线，产业正从Renderer走向Simulator/Planner

来源：浙商互联网AI望远镜第六次专题汇报；浙商证券互联网首席分析师徐紫薇

一句话摘要：世界模型成多模态产业共识。

• 看多世界模型方向：AI多模态正由内容生成走向状态理解、变化预测和行动规划。
• 短期商业化仍在Renderer阶段，落点是广告、电商图、短视频分镜等内容生产。
• 中期壁垒在Simulator，决定长视频、交互环境、机器人等应用能否成立。
• 头部模型从“串联建模”转向“联合建模”，谷歌、字节、阿里、快手均在推进。
• 重点关注具备优质供给和商业化能力的快手、MiniMax等，原文重点推荐快手。

世界模型为何成为主线。 原文借用李飞飞博士框架，将世界模型拆为Renderer、Simulator和Planner三层。Renderer负责“画出世界”，解决画质、一致性、可控性和效率，当前商业化最成熟；但语言不是世界本身，纯语言先验容易把统计关联当证据，缺乏grounding，因此AI要进入真实任务闭环，必须具备对状态和变化的持续预测能力。Simulator正是中期壁垒，要求模型维护可计算的世界状态，例如杯子、桌面、水、地面干湿等状态在动作发生后连续演化，而不是只生成前后画面。Planner则在Renderer和Simulator成熟后，根据目标选择行动，将能力延伸到机器人、游戏和世界代理。

技术路线为何仍未完全收敛。 原文认为，多模态尚未出现类似大语言模型“Transformer时刻”的收敛突破，主要约束来自高质量多模态和真实交互数据稀缺、理解/生成/编辑/规划等训练目标相互干扰、产品验证和反馈闭环较慢。但Vision Banana等研究带来统一架构曙光，生成模型开始承担理解任务，生成和理解可能走向同一底座。产业上，头部模型也在从先理解、再转条件、再生成的串联建模，转向把文本、图像、音频、视频放入统一token或latent空间的联合建模，以减少理解和生成之间的信息断裂，提升一致性，并更适合承接Simulator和Planner。

产业进展与商业化判断。 谷歌Gemini Omni在5月19日发布，主张“Create anything from any input”，将任意输入转为可编辑视频并接入谷歌生态；字节跳动多模态生成模型已实现多输入、多镜头和编辑控制，接入剪映、抖音等闭环，原文称单月营收已超过10亿元；阿里Happy Horse快速进入全球第一梯队；快手可灵3.0起步较早，ARR从2025年12月到2026年3月翻倍至5亿美金，并支持4K画质、面向专业创作者。原文判断，Renderer阶段潜在市场约千亿美金，而头部产品商业化渗透率不足1%，仍处极早期；模型质量只是入场券，最终胜负还取决于生态嵌入、入口分发、推理效率、成本控制和合规能力。

• 快手：看多，原文重点推荐，可灵3.0商业化进展快，ARR达5亿美金。
• MiniMax：关注，原文称具备优质供给能力。
• 谷歌、字节跳动、阿里：产业趋势样本，方向为多模态联合建模和生态闭环。

编辑研判：需重点跟踪长视频一致性、交互状态保持、推理成本和真实付费留存；若产品仍停留在短视频/图片生成，世界模型逻辑兑现会偏慢。

保偏光纤从军工战略材料走向AI CPO核心元件，长盈通受益第二成长曲线

来源：“空天有清音”第15期电话会议汇报；军工组，机构原文未明示

一句话摘要：CPO打开保偏光纤新空间。

• 看多保偏光纤：从光纤陀螺等防务应用，延伸至AI数据中心CPO核心光路。
• AI端核心增量来自CPO架构下ELS外部激光源跳线，原文称必须100%采用保偏光纤。
• 800G、1.6T及下一代算力集群部署，将推动保偏跳线需求指数级增长。
• 长盈通是原文最看好的核心公司，军工积累深，且与飞利华成立合资公司推进AI数据中心供应。

保偏光纤的技术价值在于锁定偏振态。 普通单模光纤中，光的偏振态会受到温度、弯曲、挤压影响而随机漂移，这在高精度传感和微纳光芯片中会造成信号污染。保偏光纤通过人为制造物理不对称性，形成高双折射效应，强行锁定光的偏振方向。商业化最成熟的是熊猫型保偏光纤，即在纤芯两侧嵌入高膨胀系数应力管，形成慢轴和快轴，使打入慢轴的偏振光稳定传输。原文提到核心指标包括拍长、消光比和细径化，长盈通在这些指标上具备相对领先优势。

防务需求构成基本盘。 在军工领域，保偏光纤属于自主可控、严禁出口的战略物资，最核心应用是光纤陀螺仪，用于测量角加速度，是精确制导装备和导弹等惯性导航系统的重要元件。除此之外，保偏光纤还用于光纤水听器，构建水下声学监听网；用于微波光子雷达，支撑电子战抗干扰；以及用于激光武器等未来高能装备。防务端的特征是国产替代和战略配套属性强，需求专业但空间相对受装备节奏约束。

AI数据中心提供第二成长曲线。 原文判断，AI算力与数据中心可能成为保偏光纤远超军工的新增市场。随着800G、1.6T及下一代超大规模算力集群建设，传统铜缆和插拔式光模块逼近物理极限，CPO成为重要方向。在CPO架构中，GPU发热高而激光器怕热，因此激光器外置为ELS模块；从外部光源到硅光芯片之间的密集跳线，由于硅光调制器只能接收单一偏振方向的光，原文称必须100%采用保偏光纤。此外，硅光芯片接口处需要微米级慢轴对准，算力园区长距离互联中的相干通信和偏振复用，也都增加保偏光纤需求。

• 长盈通：看多，原文称其为核心龙头，军工长期供应保偏光纤，并与飞利华成立合资公司供应AI数据中心产品。
• 飞利华：产业链相关，作为合资合作方和上游支持方。
• 保偏光纤/CPO/ELS跳线：看多，AI数据中心核心增量环节。

编辑研判：关键验证点是CPO落地节奏、ELS跳线实际单机用量、长盈通与飞利华合资产能释放，以及AI数据中心订单是否从样品验证转向规模交付。

国产AI芯片需求由互联网大厂推理场景牵引，训练替代仍受算子库和互联限制

来源：国产AI芯片产业近况更新会议；资深行业专家，机构原文未明示

一句话摘要：国产AI芯片推理先行。

• 大厂AI芯片存量分化：字节百万级、阿里70万级、腾讯50万级、百度35万级。
• 国产芯片当前更多定位推理，训练侧主要看升腾950和阿里M890。
• 数据中心瓶颈排序为电力、网络带宽、液冷改造、芯片本身。
• PD分离、超节点、自研芯片和调度优化，是互联网大厂提升Token产出的核心手段。
• AI云自2026年Q1进入涨价周期，弹性计算涨5%-8%，存储类数据库涨30%，自研芯片涨30%。

大厂采购格局决定国产AI芯片的放量路径。 原文称，字节AI芯片存量最高，达百万级，其中训练卡约20万、推理卡约80万；阿里约70万，其中训练卡10-12万、推理卡约60万；腾讯约50万；百度约35万。训练侧仍以英伟达为主，各家预算仍会给英伟达保留约1/4到1/3份额，数量多的七八万到十万片，少的两三万片。国产选型上，升腾是重要首选，但各家侧重不同：字节以寒武纪为主、壁仞为备选、升腾为辅；阿里强调自研芯片，计划2026年至2028年每年一代，今年M890、明年V900、后年J900，目标未来几年自研占比超过50%。

数据中心约束不止在芯片。 原文将建设瓶颈排序为电力、网络带宽、机房液冷改造和芯片本身。电力是第一约束，因为机柜功率已从传统IDC十几千瓦发展到几十千瓦甚至上百千瓦，高密度部署必须液冷；网络带宽方面，英伟达NVLink已达数TB级别，而国产目前多为数百G，影响千卡以上集群性能；传统机房改造为高密度液冷方案也带来额外成本。芯片层面，HBM显存紧缺，国产仅华为有自研HBM，同时DRAM等存储涨价，先进制程被AI芯片挤占。软件侧，国产芯片还需完成CUDA算子与国产算子对齐，周期最长半年、最短两个月，随后再通过通信拓扑优化提升集群性能。

推理效率成为竞争焦点。 在PD分离架构中，Prefill节点强调推理性能，Decode节点强调存储性能和显存。阿里通过自研芯片、超节点和For KV动态配比优化P/D节点比例，单卡显存达约140G/144G、带宽800G，并引入资源层Schedule，将调度延迟从十几秒压缩到1秒以内，一分钟可拉起上万个服务节点。腾讯采用TP和EP结合，在Prefill节点做张量并行和小专家并行，在Decode节点做数据并行和大专家并行，原文称64张H20可跑出15800 token/秒。字节更多采用MOE稀疏架构和专家并行，目标同样是提升每秒Token产出并压缩链路延迟。

Token需求和云涨价支撑算力景气。 原文将Token来源分为Agent工作流、企业级API/MaaS、多模态、对话搜索/广告推荐和企业内部训练，其中Agent工作流占比最高，达40%-45%；企业级API/MaaS占20%-25%；多模态占15%-18%，一段5秒、30fps的视频约150帧，每帧约1300多个Token，合计约20万Token；对话搜索和广告推荐占12%-15%。当前头部大厂日均Token消耗已达七八十万亿级，到2026年底几家大厂合计接近千万亿级。供需紧张推动AI云从2026年Q1起涨价，弹性计算涨5%-8%，存储类数据库涨30%，自研芯片涨30%，头部客户因模型和业务数据深度耦合，迁移成本高，价格承受能力更强。

训练替代仍需时间。 原文认为多数国产芯片当前定位推理，训练侧主要是华为升腾950和阿里M890具备初步能力。差距核心在算子库，华为MindSpore目前约70%算子可覆盖CUDA，预计2026年三四季度提升至90%；阿里通过自研编译器兼容CUDA，目前可尝试百亿级模型训练，但真正替代英伟达完整训练还需2-3个季度。芯片初创进入大厂供应链通常至少9个月，包括64卡硬件测试、128卡模型推理稳定性验证和千卡级并发稳定性测试。

• 华为升腾：看多，国产训练和推理核心选择之一，升腾950被原文列为训练侧代表。
• 阿里自研芯片：看多，M890/V900/J900规划明确，目标自研占比超过50%。
• 寒武纪：看多偏推理，原文称字节以其为主。
• 壁仞、海光：中性偏关注，原文称当前更多定位推理。
• AI云/国产AI芯片/液冷/超节点：看多，需求由Token增长和大厂算力建设驱动。

编辑研判：国产芯片短期最清晰机会仍在推理和云侧规模部署；训练替代需重点跟踪算子覆盖率、千卡/万卡稳定性、HBM供应和大厂公有云上架情况。

谷歌TPU链与光交换被持续看多，TPU放量拉动光互联、液冷和交换芯片

来源：开源证券通信“脱颖而出”第94场电话会议；开源证券通信首席分析师蒋颖

一句话摘要：TPU放量带动谷歌链与光交换。

• 看多谷歌链：需求来自谷歌Gemini和Anthropic，供给端谷歌向英特尔下达300万颗TPU订单。
• 原文预计TPU出货量2027年1000-1500万颗，2028年3000-3500万颗，2029年4000-5000万颗。
• 谷歌坚持NPO+OCS组网，将拉动光模块、光芯片、OCS、液冷、光纤、MPO、电源等环节。
• 看多液冷，原文称2027年千万颗TPU对应千亿级液冷市场，Q3开始发货、Q4确认量更大。
• 看多光交换，Scale Up使交换芯片与GPU配比从1:20提升至1:3甚至1:2，且速率向51.2T、102.4T升级。

谷歌链的核心逻辑是需求和供给同时强化。 原文认为，谷歌自身Gemini模型的用户和Token持续爆发，资本开支持续上调，AI投资已进入正循环；Anthropic也公开表示大力采购谷歌TPU，并从2026年二季度开始盈利，构成第三方需求来源。供给端，公开新闻显示谷歌向英特尔下达300万颗TPU订单，说明其在积极协调产能。基于产业链调研，原文预计TPU出货量2027年达1000-1500万颗，2028年达3000-3500万颗，2029年有望达4000-5000万颗，因此光互联、OCS、液冷、电源、光纤和MPO等配套需求都会随TPU放量上修。

光互联与OCS受益于谷歌NPO+OCS架构。 原文称谷歌坚持NPO+OCS组网方式，这会大幅拉动6.4T NPO需求，并带动高速光芯片如EML、CW激光器，以及DSP、Driver、TIA等高速电芯片需求。若2027年TPU供给上调至1500万颗，1.6T光模块需求可能不止3000多万只。与此同时，TPU放量还会消耗大量光纤和MPO，叠加海外CSP数据中心光纤需求旺盛，A2、A1等光纤价格已上调，可能进一步加剧供需紧平衡。

液冷是谷歌链中弹性较大的环节。 原文称，谷歌链液冷发货主要在Q3，6月中下旬开始，Q3可能出现业绩拐点，Q4确认量更大。竞争格局上，台资、美资、日资供应商在冷板、CDU等环节面临产能和交付瓶颈，份额可能缩小，为英维克等国内供应商带来机会。空间上，原文称2027年谷歌TPU 1000多万颗对应1000多亿液冷空间，2028年3000多万颗对应3000多亿市场空间，同时CDU功率从1.4兆瓦提升到2.2兆瓦、再到3兆瓦，技术升级也提升单机价值。

光交换的逻辑是Scale Up带来量价齐升。 原文认为2026年是国内超节点元年，交换芯片和交换机将从配角走向主角。传统Scale Out平均配比约1:20甚至更低，而Scale Up要求机柜内GPU全互联、低时延和高带宽，交换芯片与GPU配比提升到1:3、1:4甚至1:2，用量增长5-10倍以上。以NVL72为例，72个GPU配18颗NVSwitch，配比1:4；下一代Rubin架构下VR200为72个GPU配36颗交换芯片，配比提升到1:2。价格端，交换芯片速率从25.6T向51.2T、102.4T升级，带来单芯片价值提升。供给端，高端交换芯片长期被博通、Marvell、英伟达垄断，国产替代需求迫切，盛科、中兴、华为等正在追赶。

• 中际旭创、新易盛、天孚通信：看多，光模块/光芯片主线。
• 长光华芯、博创科技：受益标的，原文列为光芯片/光模块相关。
• 腾景科技、聚光科技、光库科技、德科立：看多，OCS相关。
• 欧陆通：看多，服务器电源。
• 长飞光纤、太辰光：看多，光纤/MPO。
• 英维克：看多，原文主推液冷龙头，并称其进入亚马逊供应链。
• 飞龙股份、大元泵业：看多偏受益，液冷泵相关。
• 盛科通信：看多，原文首推交换芯片龙头，2026年25.6T放量、2027年51.2T放量。
• 锐捷网络、中兴通讯、紫光股份：看多，交换机/高端交换芯片/AI网络相关。

编辑研判：谷歌链需验证TPU实际出货、Intel代工/封装交付、NPO+OCS配套用量和液冷供应商份额；光交换需跟踪国内超节点订单、25.6T到51.2T切换节奏及国产交换芯片良率和客户导入。

玻纤电子布：AI驱动高端布景气延续，供给瓶颈强化头部优势

来源：玻纤电子布深度报告20260615；东北证券濮阳

一句话摘要：高端电子布供需紧张，头部受益。

• 看多高端电子布景气度，AI推动PCB/CCL升级，低介电、低膨胀、轻薄化需求持续提升。
• 供给端受高端织布机交付周期1-1.5年、工艺壁垒高制约，短期难快速扩产。
• 国内玻纤企业全球产能占比约七成，粗纱CR6约70%，细纱CR5约65%，头部集中度高。
• 推荐顺序：原文将估值更具优势的中国巨石放首位，其次中材科技、红光科技、国际复材；港股中国建材亦值得关注。

玻纤电子布的看多逻辑首先来自需求升级。玻纤作为增强材料，兼具周期与成长属性，电子电器占下游约16%。细纱制成电子布后主要用于PCB，并进一步进入覆铜板体系。随着AI算力、通信基础设施和半导体封装需求提升，电子布从普通布、薄布向超薄布、极薄布，以及Low DK、Low CTE等特种产品升级。高频高速应用要求传输速率达到10-20Gbps以上，覆铜板介电性能要求提升，M8、M9等高端芯片应用进一步强化低介电常数需求，因此高端电子布成为PCB上游材料中斜率较强的环节。

供给紧张是本轮景气的重要支撑。原文强调，高端电子布生产工艺复杂、技术壁垒高，且关键设备高端织布机交付周期长达1年至1.5年，导致电子布厂商扩产缓慢，新进入者难以快速填补供给缺口。行业数据上，2025年国内玻纤产量843万吨，同比增长12%；国内消费量658万吨，同比增长17%；电子纱产量88万吨，同比增长10%。低介电、低膨胀等特种布市场快速升温，而出口195万吨，同比下滑4%，受2024年高基数和关税贸易战影响。

公司层面，头部企业因产能、客户和技术储备更直接受益。中国巨石2025年电子布销量10.6亿米，研发费用5.8亿元，处于低介电产品研发过程中。红光科技聚焦中高端电子布，具备3μm极细电子纱能力，客户覆盖生益科技、联茂电子、台光、台耀、南亚新材等，2026年1月完成9.9亿元增发并筹划港股上市。中材科技特种布产能规划达1.3亿米，2025年特种布销量1900万米，2025年9月定增不超过44.8亿元用于低介电电子布项目，其中3500万米项目预计2026年下半年投产，其余项目2027年投产。国际复材2025年销售净制品2.6亿米，并在二代布领域布局较好。

• 中国巨石：看多，原文推荐排序第一，依据为全球玻纤龙头、电子布销量大、估值具优势。
• 中材科技：看多，依据为低介电电子布项目扩产和特种布产能规划。
• 红光科技：看多，依据为中高端电子布、3μm极细电子纱和头部客户覆盖。
• 国际复材：看多，依据为高性能新材料和二代布布局。
• 中国建材：看多，依据为中国巨石和中材科技控股股东。

编辑研判：（编辑研判）后续需跟踪织布机实际交付、低介电项目投产节奏、电子布涨价持续性，以及M8/M9平台对Low DK、Low CTE布的真实用量。

PCB上游材料：电子布与铜箔供需缺口扩大，材料环节处于戴维斯双升

来源：AI电子布+AI铜箔，PCB上游斜率最强20260616；国金电子分析师李阳

一句话摘要：PCB上游量价估值均在强化。

• 看多PCB上游材料，原文认为需求、价格、估值三个维度均未实质走弱，预期差仍在放大。
• 电子布分化明显：Low CTE格局最好，二代Low DK确定性提升，Q布仍待技术突破，普通电子布涨价最强。
• 铜箔技术路径清晰，四代铜箔是今年和明年的核心品种，缺口测算高达20%-40%。
• 阻燃剂、硅粉因配方属性和非标属性客户粘性强，随着M8、M9升级价值量提升。

本场会议看多PCB上游材料的核心是“需求爆发而供给扩张困难”。AI算力基建推动PCB和CCL需求上行，上游材料包括电子布、铜箔、阻燃剂、硅粉等处于供需偏紧状态。原文认为价格循环正在加强：CCL因电子布短缺涨价，PCB因上游涨价被动提价，随后又提高上游材料继续涨价的接受度。在量、价、估值三个维度中，需求可能继续上修，价格仍在循环强化，而估值由格局决定，因此材料板块仍有持续性。

电子布内部的分化决定估值差异。Low CTE电子布用于ABF载板和BT载板调控热膨胀系数，和Low DK等材料并非替代关系。其供给格局极佳，第一梯队全球仅少数厂商，领先厂商月出货约30-40万米，其他供应商多在10万米以下，因此估值体系最高。原文判断Low CTE两年内被替代风险较小，因为载板侧主流CCL供应商既有路线在扩张，材料替换意味着生产线与规划重新调整。二代Low DK电子布则因性能优于一代、加工性能显著强于Q布、价格约100元/米出头而“逆风翻盘”，原文称今年78%的增量需求预计由二代布承接，马8芯片大量使用二代布。Q布仍可能在马9及LBU方案中获得机会，但加工难度使其短期难成主流。

普通电子布是当前涨价最强的品种。原文称普通电子布自去年10月以来累计涨幅达78%，今年2月出现一次跳涨至0.4-0.5元/米月涨幅，6月再次达到0.7元/米。市场担心建滔、巨石新增产能冲击，但原文认为巨石已将下半年新炉相关纱和织布机提前释放至市场，相当于提前预支产能冲击，即便如此下游仍交不了货。其他供应商7月点火后爬坡至少两个月，下一个较大产能释放节点要到今年9-10月，旺季期间仍缺产能。

铜箔的看多逻辑在于技术升级路径和供给缺口明确。原文指出铜箔从HVLP 1/2向HVLP 3/4再到5代演进，四代铜箔是今年和明年的绝对核心，5代铜箔预计2027年下半年至2028年才真正量产。铜箔从做出产品、通过认证到小批量发货是三个独立事件，循环测试周期长、技术壁垒高，因此供给反应慢。缺口测算上，一张CCL对应约6吨铜箔，今年缺口可能达到20%-40%，且供给方不确定、需求仍在放大。

阻燃剂和硅粉虽然在CCL中占比为个位数，但价值量随M8、M9升级提升。硅粉存在化学法替代火焰法的技术变化，价值量提升1.5-2倍，使用比例从马8的20%提升到马9的80%。阻燃剂和硅粉均具备配方属性、非标属性，客户切换不易，原文认为格局甚至比铜箔和电子布更稳定。设备方面，新益代表的直写光刻技术从传统制程向新型封装渗透，也被列为关注方向。

• Low CTE电子布产业链：看多，依据为ABF/BT载板需求和极佳供给格局。
• 二代Low DK电子布：看多，依据为马8需求承接、性价比和加工性能优势。
• Q布：中性偏观察，依据为仍有马9/LBU潜在机会但加工难度未突破。
• 普通电子布：看多，依据为累计涨幅78%、旺季供给仍紧。
• 四代HVLP铜箔：看多，依据为今年和明年核心品种、缺口20%-40%。
• 阻燃剂、硅粉：看多，依据为价值量提升和客户粘性。
• 新益相关直写光刻设备：看多，依据为向新型封装渗透。

编辑研判：（编辑研判）该逻辑的验证点在于普通布9-10月新增产能释放后价格是否松动、二代Low DK认证和放量速度、四代铜箔实际批量供货能力，以及硅粉化学法在马9中的真实渗透比例。

电子级PPO树脂：南通新城切入台光供应链，AI高端CCL需求驱动放量

来源：树脂专家会20260616；专家身份原文未明示

一句话摘要：南通新城PPO受益台光放量。

• 看多南通新城电子级PPO，核心来自台光高端CCL需求快速上修和第二供应商替代。
• 台光PPO月需求由2025年约300吨，2026年提升至500吨，并进一步上调至600-700吨。
• SABIC仍是台光主力供应商，供应约80%，但无扩产动力且释放涨价信号。
• 南通新城已完成台光认证，2026年1月开始供货，预计2026-2028年净利润分别约7.5亿、15亿、20亿元。

南通新城的看多逻辑来自需求锁定与供应替代。台光在马七、马八高端CCL市场约占全球50%份额，受谷歌、亚马逊等客户放量推动，PPO需求从2025年月均约300吨提升到2026年的500吨，并进一步上调至600-700吨。PPO用于高端CCL体系，南通新城此前完成从CCL到PCB的完整认证流程，2026年1月开始正式供货，已进入台光供应商名录，具备承接增量份额的基础。

供给端的关键分歧在于SABIC是否扩产。原文称SABIC是台光传统主力供应商，供应量约占80%，但PPO在其整体业务中利润贡献很小，因此没有扩产动力，并且已有涨价信号。台光为降低单一供应商风险，培养南通新城作为第二供应商。南通新城目前月供约50-60吨，前四个月合计约200吨，2026年全年预计供货约1500吨，下半年1500吨新产能将逐步满产。后续3000吨规划已启动，目的在于满足台光希望南通新城供应占比提升至40%-50%的需求。

盈利测算建立在高端PPO高售价和订单锁定上。原文给出的马八级别售价约70万元/吨，单吨毛利40多万元，净利润约35万元，毛利率约60%-70%。2026年预计存量800吨叠加下半年1500吨新产能释放一半约750吨，合计约1500吨，对应增量净利润约5亿元，叠加通用型PPO存量利润约2.5亿元，全年净利润预计约7.5亿元。2027年预计1500吨全年满产，加存量800吨，再加3000吨新产能下半年释放一半约1500吨，合计约3800吨，净利润约15亿元。2028年3000吨新产能全年满产后，净利润预计约20亿元。

原料和替代风险方面，原文认为短期影响有限。PPO上游原料包括丙烯、苯酚、甲醇等大宗石化产品，成本占比约20%-30%，即使海峡通航后原料价格下降，单吨毛利变化也仅约1-2万元。竞争对手方面，东财、盛权等国内企业仍处于送样测试阶段，从打样到乳液、CCL、PCB完整验证需要1.5-2年甚至更长。碳氢树脂在马九级别不会完全替代PPO，更多是协同使用，产业化放量预计在2027年下半年以后，因此短期不会冲击PPO格局。

• 南通新城：看多，依据为完成台光认证、反向订单式扩产、电子级PPO放量。
• 台光：看多产业链需求，依据为马七、马八高端CCL约50%份额和PPO需求上修。
• SABIC：中性，依据为现有主力供应商但无扩产动力。
• 东财、盛权等国内PPO厂商：中性偏观察，依据为仍在送样测试，认证周期较长。
• 碳氢树脂：中性偏观察，依据为与PPO协同使用、放量时间偏后。

编辑研判：（编辑研判）核心跟踪点是南通新城1500吨与3000吨产能投放时间、台光订单锁定条款、单吨净利35万元能否维持，以及碳氢树脂在马九体系中的替代比例。

CCL：玻璃布短缺引发行业性溢价，下半年仍可能多轮涨价

来源：CCL专家交流20260616；天空电信研究员张彤彤及头部CCL公司专家

一句话摘要：CCL涨价已从成本传导转为供需溢价。

• 看多CCL涨价周期，原文认为本轮并非简单成本传导，而是供需严重失衡形成行业性溢价。
• 6月15日头部厂商再次发涨价函，拟上涨15%，距5月底上一轮涨价不到20天。
• 标准板含税价当前约230元/张，涨价后达260元以上，年内大概率突破300元，下半年预计还有2-3轮涨价。
• 上游玻璃布由厚布转薄布导致产能效率下降，CCL厂商因原料短缺出现停机待料。
• 高端AI CCL仍以松下、罗杰斯、台光等外资为主，内资生益、南亚新材、华正追赶。

本轮CCL看多的核心并不是成本转嫁，而是供需失衡带来的超额利润。原文指出，电子布从2025年第一季度开始回价，2025年第三、第四季度开始涨价，CCL从2025年第四季度谷底反弹。到2026年第一季度，成本转嫁已基本完成，从3月开始进入加价议价阶段。3月单张CCL毛利约30元，4月约40元，5月约50元；6月因5月底涨价后单张价格达到230元、成本约160元，毛利约60元，本次再涨15%后毛利有望达到70-80元。

供需矛盾的根源在玻璃布。高端AI和算力基建需求爆发，同时传统覆铜板需求并未消失，上游电子玻璃布从厚布转向薄布后，虽然附加值提升，但单台织布机产出效率下降，整体产能减少。上游玻璃布几乎没有库存，生产出来即发货；CCL厂商库存也全部清空，包括呆滞料。由于缺少玻璃布，覆铜板工厂出现停机待料，生产多少卖多少，订单仍在增加。下游客户不接受涨价就拿不到货，反而在每轮涨价后增加下单，形成恐慌性备货。

价格上，标准板含税价目前约230元/张，本次涨15%后将超过260元，原文判断今年大概率突破300元，下半年预计还有2-3轮涨价。上一轮2021年标准板高点约220-230元/张，而本轮已突破上一轮历史高点。单张标准板对应玻璃布约8.46米、铜箔约0.36kg、树脂约1.75kg；6月玻璃布成本上升约5元/张，铜箔和树脂基本持平，说明CCL涨价已经明显超出单纯成本变化。

产业链传导存在分化。高附加值领域如AI算力、5G、智能汽车、光储等PCB客户可以向终端传导涨价，接受度高；中低端消费电子如家电和消费类产品难以传导，部分中小PCB厂已面临亏损甚至关停。普通单双面和多层板中，CCL占PCB总成本约30%，涨价后可能升至40%-50%；高端HDI、高频高速板中，CCL价值占比更高。

竞争格局方面，2025年全球CCL市场中建滔约14%、生益科技约13%多、台光电约13%，前三合计约40%。AI配套高频高速CCL主要由松下、罗杰斯、台光、联茂、韩国三涉等外资主导，内资生益、南亚新材、华正逐步扩大份额。高端供应链锁定效应强，原文指出建滔马六级别以上产品尚未批量交付，即便产品性能和成本具备优势，也可能因客户已锁定而难以切入。

上游玻璃布本身同样盈利显著。普通电子布成本约3元/米，目前售价7-8元/米，今年可能涨至9-10元/米；高端Low DK玻璃布价格可达100-300元/米。建滔清远500吨新窑炉2025年年中点火，满负荷生产Low DK一代布并全部售罄；2026年下半年还有3个新窑炉陆续点火，预计第四季度开始出布，2027年全部达产。普通玻璃布方面，建滔清远、韶关7万吨窑炉计划2026年第四季度点火，对应9600万米/年普通布产能，但公司玻璃布自用加外售仍每月缺口超过1000万米。

• CCL板块：看多，依据为供需失衡、涨价频率加快、毛利扩张。
• 建滔：看多，依据为CCL龙头之一且玻璃布扩产、自供能力强；高端马六以上仍偏观察。
• 生益科技：看多，依据为CCL龙头、内资高端追赶，并已完成PTFE无布CCL在英伟达测试。
• 台光电：看多，依据为高端AI CCL供应链优势。
• 南亚新材、华正：看多/观察，依据为内资高端CCL逐步扩大份额。
• 松下、罗杰斯、联茂、韩国三涉：看多产业链地位，依据为高频高速CCL外资主导。
• 普通电子布、Low DK玻璃布：看多，依据为价格大幅高于成本且供给紧张。
• PTFE无布方案、杜邦芳纶纸：中性偏看多，依据为高端玻璃布紧缺背景下替代需求提升。

编辑研判：（编辑研判）需重点验证下半年2-3轮涨价能否落地、PCB中低端客户关停是否反向压制需求、建滔新增玻璃布产能爬坡节奏，以及PTFE无布和芳纶纸是否从测试走向规模导入。

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