投研纪要日报 2026-06-15

天风轻纺W23：看好AI算力供应链中的线束盒、电解纸与液冷快接头国产突破

来源：天风轻纺《周观点W23：布局新兴景气及价值成长》；分析师原文未明示

一句话摘要：AI供应链新材料零部件仍有预期差。

• 看多恒林股份：报告认为其已进入英伟达供应链，线束盒业务已批量交付并形成规模化收入利润，新业务尚未充分定价。
• 看多仙鹤股份：高端电解纸用于AI服务器，当前基本由日本NKK垄断，仙鹤有望借国产替代与产能扩张提升份额。
• 看多裕同科技：子公司华研科技快接头（QD）进展顺利，或取得NV直接供应商Code，突破AVL产业链地位。
• AI服务器、液冷机柜、MLCC配套铝电容、电解纸、快接头、AI服务器木箱等环节是原文重点关注方向。

恒林股份：AI机柜线束盒业务被低估。 原文认为公司存在较大预期差，原因在于消费资金对其传统业务带有估值滤镜，而科技资金又存在关注盲区。针对“原有业务传统、转型胜率低”的分歧，报告判断公司目前已明确进入英伟达供应链，完成送样测试等前期阶段，并已批量交付、形成规模化收入利润，在NV线束盒领域具备较高市占率。同时，公司已陆续向Amazon、AMD、OpenAI、Facebook等客户送样，报告看好其依靠扎实产品力及安费诺产业资源获取更多份额。

针对“线束盒壁垒低、重要性及价值低”的分歧，报告认为产业红利才是最重要变量。恒林太仓公司2025-2027年规模倍增，直接受益于英伟达算力机柜出货量倍增，而先发和卡位优势本身就是诸多壁垒的前置条件。线束盒是AI机柜的重要物理支撑及装载组件，具备不可或缺属性；同时，太仓公司已在研发搭载滑轨及铜排的整套液冷柜，报告认为其价值量远高于现有线束盒。

针对“传统业务下滑拖累且有估值上限”的分歧，报告认为若不考虑汇兑影响，公司今年利润预期为4-5亿元，2025年剔除减值后利润为3亿元以上，2026Q1不考虑汇兑利润为1亿元以上，减值及汇兑均为阶段性影响。传统业务方面，OBM跨境电商高速成长，OEM传统业务带动增长；报告认为传统业务构建40-50亿元价值基座，而当前市值约50亿元、净资产40亿元、现金15亿元，新业务尚未充分定价。

仙鹤股份：电解纸国产替代与扩产能耗指标形成中长期优势。 原文认为仙鹤股份的逻辑线清晰：高端电解纸用于AI服务器，目前基本由日本NKK垄断，以仙鹤为代表的国产供应链有望加速技术突破，并借助充沛产能提高市占率。MLCC需求传导路径在于，MLCC陶瓷电容需要搭配铝电容使用，前者擅长高频率波，后者负责低频储能；电解纸是铝电容核心必要构成，因此将跟随铝电容需求扩张。同时，电解纸承担重要安全绝缘作用，客户对定价敏感度极低。

产能与壁垒方面，仙鹤已锁定国内绝缘纸、电解纸等扩产所需的能耗稀缺指标。公司当前产能1万吨，处于业内领先水平，下半年预计扩产1万吨，并储备5万吨以上产能。原文强调造纸扩产申办流程长、能耗壁垒高，仙鹤已前置锁定未来国内电解纸增量产能。产品能力方面，公司为国内唯一具备电解电容纸、工业棉纸、皱纹绝缘纸等全品类生产能力的厂商，其中电解电容纸决定铝电容器寿命，工业棉纸用于MLCC载带复合；公司还通过孵化芳纶纤维等超级绝缘材料，持续突破技术及原料瓶颈。原文称仙鹤正稳步推进N链电解电容纸送样测试，并已实现少量与NKK产品复合使用。

经营修复方面，原文称特纸提价传导顺畅，2026Q2格拉辛、热转印、装饰原纸等各纸种提价传导顺畅；广西基地浆保持平稳，纸价提涨、结构优化带动盈利向上，湖北推进扭亏，综合预计2026Q2、2026Q3盈利保持环比改善。

裕同科技：华研科技液冷快接头或取得NV供应商Code。 原文认为裕同科技子公司华研科技依托核心客户资源积累及精密金属整合制造能力，正突破液冷产业链环节。其中，新一代快接头（QD）进展顺利，有望获得NV直接供应商认证资质Code，从而取得AVL产业链地位突破。报告认为，该产品契合快接头小型化、轻量化趋势，后续潜力可期。

除液冷快接头外，原文还提到裕同科技多个N业务板块稳步推进：AI眼镜深度绑定全球头部品牌，份额50%以上，供应价值量可观；裕同新材碳纤维材料有望于2027年放量。包装主业方面，苹果、NVIDIA等顶级客户构筑安全垫，公司新增AI服务器木箱，达到GB200 NVL72级别；后续欧美市场仍具备较大开拓空间，计划通过轻资产扩张和效率制胜。原文同时强调公司包装主业扎实、现金流稳健，积极分红和回购提供安全垫。

• 恒林股份：看多；依据为英伟达线束盒供应链批量交付、AI机柜出货增长、液冷柜价值量提升及新业务未充分定价。
• 仙鹤股份：看多；依据为AI服务器高端电解纸国产替代、1万吨现有产能、下半年扩产1万吨、储备5万吨以上产能及N链送样测试。
• 裕同科技：看多；依据为华研科技液冷快接头或取得NV供应商Code，AI眼镜份额50%以上，碳纤维材料预计2027年放量。
• AI机柜线束盒、液冷柜、MLCC配套铝电容、电解纸、液冷快接头QD、AI服务器木箱：看多；依据为原文所述AI服务器与英伟达产业链需求拉动。

基于原文，后续验证重点应放在三类信号：恒林股份是否持续获得Amazon、AMD、OpenAI、Facebook等客户送样转量产；仙鹤股份N链电解电容纸测试进度、下半年1万吨扩产落地及与NKK复合使用比例变化；裕同科技华研科技是否正式取得NV供应商Code并进入AVL体系。

六氟化钨供需缺口扩大，价格高位有望延续至2028年前

来源：六氟化钨复盘及后续行情展望20260610；资深行业专家；出处机构原文未明示

一句话摘要：六氟化钨供需紧缺推升价格。

• 看多六氟化钨产业链：2026年全球需求约7500-8000吨，剔除日本和和远未释放产能后有效供给约6700吨，缺口800吨以上。
• 日本关东电化、中央硝子合计2000吨产能因高纯钨粉断供面临低开工甚至停产，缺口主要由中国大陆企业承接。
• 价格预计Q3冲至3000-3500元/公斤，2027年仍维持高位，至少到2028年前供不应求。
• 718已成为核心受益方，与台积电签三年长协，供货比例从10%提升至70%，但长协低价属于战略锁份额。
• 扩产瓶颈在氟气自制能力、低电价和高纯钨粉供应，材料替代风险低。

供需缺口是本轮看多六氟化钨的核心。供给端，国内已建成产能包括718的2000吨、浩华600吨、中聚星600吨、和远气体500吨，合计3700吨，但和远4月试产后因前段堵等技术问题尚未正常释放，剔除后国内有效产能约3200吨。韩国SKM和富桑合计2900吨，但主要供应三星、海力士、DB Tech等本土客户，基本不出口。日本关东电化1400吨和中央硝子600吨合计2000吨产能，因中国对日管控后近3个月拿不到中国大陆高纯钨粉，库存预计只能撑到6-7月。全球总产能含日本约9200吨，不含日本约7200吨，再剔除和远500吨后实际有效供给约6700吨，而2026年全球需求约7500-8000吨，账面缺口已超过800吨，且实际开工率不可能满负荷，真实紧缺程度更高。

需求端的强度来自3D NAND、HBM和先进逻辑制程扩产。三星2026年用量约920-1000吨，其中7N约200-250吨；SK海力士约700吨；美光约500吨，6N和7N各占一半；台积电约900-1000吨，7N占45%左右；中芯国际约450-500吨，长鑫存储约300-350吨，长江存储约550吨，其他客户合计约1500吨。会议强调，300层3D NAND相对128层六氟化钨用量多4-5倍，而六氟化钨在芯片成本中占比低，客户对涨价不敏感，这使需求扩张难以被价格抑制。

价格判断建立在短期缺口和中期扩产缓慢之上。当前国内价格约2000元/公斤，四五月份约1200-1500元/公斤，专家预计Q3达到3000-3500元/公斤的年内顶峰。Q4长协谈判可能带来波动，但不会大幅下调；2027年预计需求8500-9000吨，供给端仅718扩产1000吨、中聚星和和远部分释放，仍处供不应求，价格预计稳定在3000-3500元/公斤高位区间。718与台积电签订约1300元/公斤三年长协，低于市场价，但这是通过组合供应三氟化氮、氖气、氦气等产品锁定头部客户份额，其他客户供货价并未下调，因此不改变整体涨价逻辑。

扩产壁垒主要不是钨粉本身，而是氟气自制和安全生产体系。会议指出六氟化钨生产必须自建氟气产线，氟气需要电解法制取，对氟化氢来源、电价和安全性要求极高，718在呼和浩特电价约2毛9/度，浩华在自贡用水电约3毛/度，而其他地区可能达到7毛/度。钨粉可以外购，但氟气不能外购，这是新进入者最大壁垒。北方气体、华特气体、林德和AP虽有规划或传闻，但尚未明确落地；浩华无扩产计划，中聚星维持600吨，和远500吨仍需解决技术问题，因此未来2-3年有效新增产能有限。

替代风险被会议判断为很低。含钼前驱体成本高、效果与钨接近，无法在相当长时间内替代六氟化钨；其他含铪等前驱体也不具备替代条件。先进逻辑芯片以7N为主，3D NAND以6N为主，HBM中6N约80%、7N约20%，六氟化钨在关键制程中的地位短期难以动摇。

• 718（中船重工，原文称）：看多，现有2000吨产能、扩产1000吨，成为台积电核心供应商。
• 六氟化钨产业链：看多，供需缺口和价格上行逻辑明确。
• 浩华：中性偏多，现有600吨产能但原文称无扩产计划。
• 中聚星：中性偏多，600吨产能，产品可做到6N并挑出7N。
• 和远气体：中性，500吨产能因技术问题尚未有效释放。
• 日本关东电化、中央硝子：看空，合计2000吨产能受高纯钨粉断供影响。
• 台积电等下游客户：中性，受供应紧张影响但原文未给出经营方向判断。

六氟化钨的核心验证点是日本产能7月后真实开工、718扩产爬坡、和远技术问题修复进度，以及Q4长协价格是否显著压低现货预期。（编辑研判）

高纯铋管制冲击日本碲化铋链，国内高端热管理材料迎认证窗口

来源：铋：出口管控下的影响与展望20260614；电话会议纪要；出处机构和专家身份原文未明示

一句话摘要：高纯铋断供冲击日本TEC链。

• 中国对铋及碲实施出口管制，真正严格受限的是6N及以上高纯精铋及其高端下游产品。
• 日本大和热磁、小松高纯铋和碲化铋单晶库存分别预计6月底、7月中旬耗尽，已停止接受800G和1.6T光模块用碲化铋新订单。
• 中国是全球唯一具备4N及以上高纯精铋完整产业链的国家，占全球85%以上产能，海外新建产能最早2027年形成。
• 高端碲化铋价格已大幅上涨，但涨幅预计低于磷化铟和六氟化钨，因散热存在氟化液冷却、风冷等替代路径。
• 国内企业目前高端AI服务器领域仍在认证阶段，日本断供可能加速认证。

本次会议的核心矛盾是中国高纯铋出口管制对日本高端碲化铋产业链的冲击。中国于2025年2月将铋、碲与锗、镓等一并纳入出口管制，但会议强调这不是完全禁止出口，三氧化二铋等中低端产品仍正常出口，1-4月对日本三氧化二铋出口量甚至较管制前增长。真正严格管制的是6N及以上高纯精铋，以及以高纯铋为原料生产的碲化铋单晶等高端产品，而800G和1.6T光模块用TEC依赖这类高纯碲化铋材料。

日本高端热电制冷链条受冲击最大。大和热磁和小松是日本两大碲化铋龙头，会议称大和热磁的碲化铋单晶库存预计6月底耗尽，小松原料库存预计7月中旬耗尽，两家公司已经停止接受800G和1.6T光模块用碲化铋新订单，仅履行旧合同。虽然大和热磁在杭州和苏州、小松在上海有在华工厂，但这些工厂目前只能生产冰箱、汽车等国产民用低端TEC，高端碲化铋晶体仍需在日本用高纯铋原料生产后再运到中国加工，因此源头高纯铋断供会导致在华工厂也无法继续生产高端光模块用TEC。

供给格局决定了日本短期难以绕开中国。会议称中国是全球唯一具备4N及以上高纯精铋完整产业链的国家，占全球85%以上产能；秘鲁、墨西哥、韩国等其他国家主要生产3N粗铋，用于制药或化妆品，不具备电子级高纯铋能力。若海外投资建设高纯铋产能，周期至少18个月，最早2027年形成产能。日本企业可尝试拓宽供应、回收再生和研发替代材料，但短期难以工业化；最现实的方案是将日本炉子搬到中国现有工厂生产，时间约2-3个月。

受影响场景不止光模块散热。低温焊料和封装方面，铋锡合金因低熔点特性用于替代传统铅锡焊料，适配热敏感元件低温焊接，在5G芯片和微型传感器中渗透率提升。日本天竺金属工业、田中贵金属占全球高端低温焊膏和焊丝60%以上份额，上半年受高纯锡和铋原料短缺影响，高端焊料产能受限、价格波动加剧。溅射靶材方面，JX金属推动高纯铋靶材在特定半导体器件中的应用，但上游关键金属受管制影响，推广受阻。

价格和替代方面，会议认为高端碲化铋价格已经大幅上涨，但涨幅应低于磷化铟和六氟化钨。原因是散热环节虽然重要，但仍可通过氟化液冷却、风冷等方案以增加体积或系统复杂度的方式部分替代；相比之下，磷化铟和六氟化钨直接关系芯片生产，可替代性更弱。需求测算方面，半导体散热领域铋用量不足千吨，高端AI服务器每台约用0.2公斤铋，3亿片光模块TEC预测基于高端服务器算力建设规模推算；从当前约1亿片规模看，需求翻倍被认为有可能。

国内企业的机会在于认证窗口。中国国内可以买到6N/7N高纯铋，不属于出口管制限制范围，但国内民用碲化铋市场2022年后才起步，目前主要在冰箱、汽车等低端领域，高端AI服务器市场仍处认证阶段，认证周期可能1-2年。会议判断，在日本企业断供背景下，下游客户可能加速国内企业认证，为国内企业切入高端光模块和AI服务器热管理材料提供窗口。

• 中国高纯铋、碲化铋、TEC热管理产业链：看多，具备高纯原料和本土生产优势。
• 大和热磁、小松：看空，高端碲化铋原料库存即将耗尽，新订单受限。
• 天竺金属工业、田中贵金属：看空，高端低温焊料受6N以上高纯铋短缺影响。
• JX金属（日矿金属）：看空，高纯铋靶材推广受上游管制影响。
• 光模块800G/1.6T热管理供应链：中性偏紧，短期高端TEC断供风险上升。
• 国内高端AI服务器热管理材料企业：看多，但原文未列具体公司，且仍处认证阶段。

后续需跟踪日本企业是否将炉子转移到中国、6月底至7月中旬库存耗尽后的实际断供程度、国内厂商高端客户认证进度，以及替代散热方案是否压制碲化铋涨价弹性。（编辑研判）

机器人产业链核心标的密集更新，T链、液冷、丝杠与物理AI为主线

来源 机器人产业洞见20260614；国金机械研究员苏文峰

一句话摘要 机器人链多家公司基本面与订单催化上行。

1. 宁波华翔看多：北美机器人合资公司已成立，目标市值上调至800亿元。

2. 银轮股份看多：发电后处理系统四季度量产，液冷换热器三季度谷歌验厂或成催化。

3. 恒立液压看多：机器人丝杠/电机定点、液压主业增长、工业母机丝杠供不应求三重共振。

4. 信捷电气、合川科技看多：工控主业景气修复，同时机器人业务形成第二增长曲线。

5. 凡拓数创看多：以渲染器+MuJoCo模拟器切入物理AI，目标市值100亿元。

宁波华翔的核心变化在于北美机器人合资平台落地。 原文称公司已在互动平台回复北美机器人合资公司成立，合作方包括一家与北美大客户T有长期业务关系的海外汽车零部件龙头平台，以及一家90%收入来自特斯拉、且几乎百分百供应T机器人端某核心零部件的国内非上市公司。报告看多的逻辑是，该三方平台已具备V3机器人现成零部件供应基础，华翔自身又储备了Peek零部件能力，并已在国内某机器人本体产品量产，后续可通过平台切入T公司V3.5至V4迭代，并继续导入更多机器人品类。报告据此认为华翔“搭上V3迭代最后一班车”，目标市值上调至800亿元。

银轮股份的看多逻辑来自发电业务与液冷业务双轮驱动。 发电业务方面，公司与北美大客户首个气体发电产品后处理系统已公告，预计2026年四季度量产，产能扩建、供应商选择、产品研发设计进展顺利，后续不排除更多滚动订单。液冷业务方面，公司卡位CDU换热器，原文强调无论Tier 1 CDU厂商是谁，都需要采购Tier 2换热器；当前确定进入谷歌供应商名录的国内厂商只有银轮一家，海外竞争者主要是阿法拉伐、施瑞普、丹佛斯、凯洛文等。三季度谷歌可能来国内验厂，换热器及其他零部件供应与量产框架有望签订，报告认为当前约400亿元市值具备稀缺性。

恒立液压的逻辑是机器人、液压主业、工业母机丝杠三条曲线同时向上。 机器人方面，公司已实现关节丝杠、手部丝杠、关节电机和手部电机定点，并在密封件、精密加工件等方向等待特斯拉定点；报告认为若三季度小批量、四季度量产，公司产能可保障T需求。液压主业方面，挖机与非挖行业通过大客户卡特彼勒、三一、徐工渗透率提升及农机等新客户开拓支撑20%以上复合增速，公司营收已连续三个季度约30%增长。工业母机丝杠方面，去年导轨与丝杠合计约6000万元收入，今年受AI、商业航天、CNC景气带动预计达3-4亿元以上，年底有望具备10亿元产值，报告判断未来三年复合增速至少30%以上。

信捷电气与合川科技的共同逻辑是工控主业景气修复叠加机器人放量。 信捷电气一季度订单增速40%-50%，四五月订单仍有30%以上增长，二季度因一季度交付延后有望表现较好，全年业绩增长预期上修至30%-40%以上；机器人客户绑定EU和瑞雅曼，下半年投产三条电机产线，年产300万台电机，明年机器人板块指引至少2亿元收入。合川科技已基本脱离光伏负面影响，2025年收入约10亿元，2026年订单预计50%以上增长，1-4月母公司利润扭亏，近期订单同比增长130%；机器人子公司客户包括智元、小鹏及一家国内头部互联网公司，去年机器人收入约3000万元，今年指引5000万至1亿元。

凡拓数创被定位为物理AI新标的。 公司主业为政府和企业数字化展厅声光电系统，报告认为其在世界模型三要素中具备“渲染器”自研引擎积累，“模拟器”基于谷歌MuJoCo内核，“规划器”可依托机器人或泛L4客户落地。收入模式包括约100万元/套、毛利50%以上的软件销售，立讯1-8期数字孪生工厂项目，以及市政机器人导览、环卫拣选与导巡场景。原文预计今年数字孪生业务约2亿多元、物理AI几千万元；明年数字孪生约3.5亿元、物理AI五六千万元，合计约4亿元，并按20倍PS给物理AI估值80亿元、主业20亿元，目标市值100亿元。

涉及标的与方向 宁波华翔、银轮股份、恒立液压、信捷电气、合川科技、凡拓数创：看多；绿地谐波、奥比中光：看多关注，依据为业绩增长和订单增长超预期。

编辑研判 （编辑研判）后续验证重点在T链合资平台实际订单、谷歌验厂与液冷框架协议、恒立机器人量产节奏、信捷/合川机器人收入兑现，以及凡拓物理AI收入能否从项目制走向可复制软件销售。

光通信NPO增量与PCB/CCL涨价共振，核心在供需紧缺与技术升级

来源 电子掘金：关注NPO增量需求及CCL涨价20260614；中金科技硬件团队，李诗文、王韩静

一句话摘要 光模块与CCL景气度继续上修。

1. 光通信看多：1.6T DSP紧缺加深，需求能见度从2027年外溢至2028年及以后。

2. NPO/CPO看多：亚马逊、Meta、英伟达等推进NPO，2027-2028年可能出现千万只级3.2T/6.4T光引擎需求。

3. 国内高速光模块看多：2026年需求约3500万只以上，2027年800G或达3000万-4000万只。

4. PCB/CCL看多：AI PCB市场预计2025年56亿美元、2026年122亿美元、2027年255亿美元。

5. 上游排序：CCL优于PCB，布优于铜箔，铜箔优于树脂。

光通信的核心分歧在于上游物料紧缺是否代表终端需求继续上修。 原文没有直接用DSP订单大幅上调2027年可插拔模块出货量，而是强调1.6T DSP作为2025年才开始大批量放量的新兴品类，主流采用3nm制程，Marvell年初也发布2nm新品，在台积电先进制程产能不宽裕、下游需求从2026年一二季度到下半年环比快速拉升的背景下，DSP成为过去三四个月紧缺程度加深最明显的上游物料。报告建议关注6-8月面向2027年的CoS产能配置，因为这将直接影响明年模块出货量；DSP下单超预期更重要的含义，是需求正在向2028年及以后窗口期蔓延。

NPO的增量逻辑来自海外CSP和英伟达技术路线尚未收敛。 原文称一家头部CSP厂商2027年可能产生千万只量级6.4T光引擎需求，英伟达也在推进NPO方案，2027-2028年有概率形成千万只级别NPO光引擎需求，主打3.2T带宽，并与CPO方案中的3.2T光引擎相匹配。报告判断英伟达长期仍以CPO为核心技术选择，但NPO可能作为过渡方案，甚至在跨柜机柜级联超节点中成为中长期选择之一；谷歌坚持OCS，亚马逊积极推进NPO，Meta同步推进CPO/NPO等商业订单。由于技术路线未快速收敛，已在头部客户体系中建立信任关系的龙头厂商更容易获得预研配合机会。原文粗略测算，1000万只左右3.2T光引擎对应产业约200亿-250亿元人民币增量利润。

国内高速光模块的看多基础是数量和速率同步升级。 原文预计2026年国内高速光模块需求约3500万只以上，其中400G约2000万只、800G约1500万只以上；2027年800G需求有望翻倍至3000万-4000万只，同时1.6T将产生明确批量需求，代表客户包括字节、快手等。阿里3.2T NPO方案预计2027年小批量量产、2028年大规模量产。报告认为，虽然国内同速率产品因多模占比和竞争格局较海外有折价，但高速率产品竞争格局更好，供应商利润率留存改善更明显。

PCB与CCL的涨价逻辑不是单纯涨价交易，而是AI需求挤占与材料升级共同造成供给紧张。 原文测算AI PCB市场规模从2025年56亿美元增至2026年122亿美元、2027年255亿美元，Vera Rubin单颗GPU对应PCB价值量较GB300增长36%，Google TPU增长20%以上。高端CCL方面，AI板卡层数从十几层提升到40层以上甚至78层，带来CCL用量放大与良率下降，织布机、电子纱、铜箔、钻针均紧缺，二代布与后续Q布需求放量会进一步加剧供需矛盾。低端CCL方面，普通织布机转产特种布导致FR-4供给收紧，建涛已连续发布涨价函，短期半年到一年维度原文认为低端CCL锐度最大，长期更需关注高端CCL中能持续拓展份额的公司。

涉及标的与方向 光模块头部企业：看多；NPO/CPO光引擎产业链：看多；PCB/CCL：看多；上游布、铜箔、树脂排序为布最强、铜箔次之、树脂再次。原文未列具体个股。

编辑研判 （编辑研判）后续应重点跟踪6-8月CoS产能配置、2027年NPO订单从预研到量产的节奏、国内800G/1.6T招标落地，以及CCL涨价能否从低端FR-4延续到高端Low DK二代布和Q布。

电新细分链条聚焦光伏BC、欧洲海风、六氟化钨与VC涨价

来源 电新每周汇20260614；电新团队，姚姓首席分析师、风电研究员彭志强、锂电分析师陆文杰

一句话摘要 保留具体产业链与公司基本面更新。

1. 光伏BC组件看多：欧洲分销需求旺盛，BC均价5月环比再涨4%至13.4欧分/瓦。

2. 风电看多：法国AO 10海风招标规模9.35-10.8GW，为欧洲历史最大单次海风招标。

3. 六氟化钨看多：日本供给受高纯钨出口管制影响，全球供需缺口约15%。

4. VC看多：大容量储能电芯提升添加比例，三季度旺季备货带来价格上行预期。

5. 工控景气向上：4月起订单高增，受益AI相关设备等新兴制造需求。

光伏部分的核心是欧洲需求与能效新国标潜在出清。 原文称欧洲分销商SunStore的5月月报显示，光伏组件采购经理人指数从4月66升至70，为一年多新高，意味着6月采购意愿继续增强；TOPCon、BC及欧洲畅销全黑组件5月均普遍环比上涨，其中BC组件均价环比再涨4%至13.4欧分/瓦，折合人民币超过1元/瓦。报告认为BC产品在欧洲供不应求，并从Intersolar展会销售反馈中得到验证。政策方面，市场流传组件能效或转化效率指标可能更严格，若TOPCon三级能效标准定在23.2%转化效率以上，原文认为可卡掉不少落后产能。标的上重点推荐BC组件龙头爱旭股份，理由是其凭借产品成本优势和海外分布式溢价，有望成为组件公司中盈利转正节奏最快者，预计最快2026年三季度盈利转正；同时关注隆基绿能、晶科能源、通威股份、奥特维、拉普拉斯、捷佳伟创、福斯特、赛伍技术。

风电部分的核心是法国AO 10拍卖机制改善与欧洲海风景气验证。 法国政府于上周正式提交并发布AO 10海风项目拍卖规划，规模从草案的9.35-10.4GW提升至9.35-10.8GW，其中固定式5.2-5.65GW、漂浮式4.15-5.15GW，并网时间分布在2032-2039年。拍卖流程由竞争性对话改为一次性完整报价，投标截止日为2026年10月，结果预计2027年上半年公布；目标电价上限100欧元/兆瓦时，高于AO 6漂浮式86-93欧元/兆瓦时和AO 8固定式66欧元/兆瓦时；差价合约支持期限从20年延至25年，通胀调整覆盖周期拉长。供应链韧性要求至少75%的风机及基础最终产品所采用9个战略核心组件中至少5个来自非欧盟主导第三国。原文首推欧洲海风管桩龙头大金重工，关注金雷股份、天顺风能、东方电缆。国内风机方面，环氧树脂价格近一个月从高点回落27%至1.4万元/吨，招标端预计6-7月同比转正，推荐金风科技、运达股份、明阳智能、三一重能。

六氟化钨的涨价逻辑来自存储需求增长与海外供给缺口。 原文称六氟化钨主要用于存储芯片制造中的填充和沉积工艺，随着2D NAND转向3D NAND、堆叠层数提高，用量持续提升；2025年全球需求约8000-9000吨，2026年预计1.1万吨，同比增速20%以上，未来3-5年复合增速仍超20%。供给端，日本关东电化和中央硝子因中国高纯钨出口管制而断供，两家公司合计约占全球25%产能，即使通过海外原料补充也最多只能恢复10%-20%，约形成2000吨供给缺口，全球供需缺口约15%。国内中船特气、中巨芯、浩华科技有望承接全球份额；价格方面国内约100多万元/吨，海外已至200万-300万元/吨，且仍有上涨空间。

VC的逻辑是储能大容量电芯提升添加比例，旺季备货使供需边际转紧。 原文称587Ah、624Ah等大容量储能电芯产能释放后，VC添加比例高于常规动力电池与常规储能电池，叠加三季度旺季备货启动，部分企业已感受到供应偏紧。供给端头部5-6家企业虽有新产能或技改，但价格默契维持较好，从年初到6月VC价格回调幅度远小于六氟磷酸锂。随着下半年七八月大规模储能电池陆续投产，报告认为VC供需矛盾可能重新出现，价格有上行预期；相关标的包括华盛锂电、海科新源、富临精工、氟特股份。

涉及标的与方向 爱旭股份：看多；隆基绿能、晶科能源、通威股份、奥特维、拉普拉斯、捷佳伟创、福斯特、赛伍技术：关注/受益；大金重工：看多；金雷股份、天顺风能、东方电缆、金风科技、运达股份、明阳智能、三一重能：关注/推荐；中船特气、中巨芯、浩华科技：看多受益六氟化钨；华盛锂电、海科新源、富临精工、氟特股份：看多受益VC。

编辑研判 （编辑研判）需跟踪BC组件欧洲价格能否维持、光伏能效国标最终门槛与执行时间、法国AO 10是否按期完成并吸引开发商参与、六氟化钨日本产能恢复程度，以及VC涨价是否在7-8月形成实际报价上调。

MLCC高端基膜国产替代加速，和顺10nm中试突破打开高端市场

来源 原文标题“MLCC膜行业交流与更新20260611”，主讲人为国内MLCC基膜企业代表陆总；机构来源原文未明示。

一句话摘要 和顺突破10nm级MLCC基膜，验证与国产替代进入关键期。

1. 看多高端MLCC基膜国产替代：国内中低端国产化率已超70%，但10nm及以下高端基膜仍被日系封锁。

2. 和顺已完成10nm Ra级别中试，Ra均值10-11nm、Rz控制在120-130nm以下，对标东丽、春田。

3. AI服务器、高算力芯片、新能源车、高端手机推动高规格MLCC需求增长，春田内部预计至2030年MLCC基膜CAGR约30%。

4. 2026年是客户验证和订单落地关键窗口，公司预计年内完成验证与首批订单交付。

国产替代逻辑

MLCC基膜是离型膜和陶瓷浆料涂布的承载基础，高端产品核心看表面粗糙度、厚度均匀性、尺寸稳定性和洁净度四项指标。原文称，低端粗糙度约35nm，中端约20nm，高端需要10nm，未来甚至向7nm以下演进。当前日本春田、东丽等企业掌握高端产品，且最高端型号不向中国开放，国内其他厂商主流仍在20-30nm。和顺此次实现Ra均值10-11nm、Rz 120-130nm以下，已达到或优于日本同级水平，因此其投资逻辑并非一般薄膜产能扩张，而是切入被日系封锁的高端MLCC基膜环节。

需求与价格逻辑

AI服务器、高端手机、新能源车提升MLCC用量与规格，高端手机MLCC用量已从几百颗增至接近2000颗，AI算力设备对高容、高可靠MLCC需求更强。日本春田内部预计到2030年MLCC用基膜年复合增长率约30%，若按高端市场30亿平方米、日系单价3元/平方米测算，市场容量约90亿元/年。价格上，低端基膜约0.6元/平方米，中端约1元出头，国内接近10nm级高端约1.4元/平方米，日本同类约3元/平方米，仍有约2倍价差。若国产产品通过客户验证，可在降本基础上承接替代需求。

落地节奏与风险

和顺最大产线为8.7米有效宽度德国进口产线，年产能约3.5万吨，目前聚焦高端MLCC基膜研发生产。商业模式上，公司先提供基膜，再由专业离型膜涂布厂完成离型层涂布，最终进入MLCC制程；公司正与头部涂布厂签署战略绑定协议，预计2026年内完成客户验证和首批订单交付。风险在于高端基膜良率高度依赖四项指标和洁净度管控，任何维度不达标都会降级，但降级品可用于中低端MLCC或非MLCC领域，具备一定消化渠道。

和顺：看多，高端MLCC基膜10nm中试突破，处于国产替代关键位置。

洁美、斯迪克：中性，原文称其更多从涂布端反向延伸基膜，当前粗糙度水平约20nm、30nm。

MLCC基膜/离型膜产业链：看多，受AI算力与高端MLCC需求拉动。

需重点跟踪2026年客户验证、头部涂布厂绑定协议、首批订单、10nm产品良率和实际量产价格。若验证周期拉长，短期业绩弹性可能后移。

存储、CPO与MLCC处于AI驱动上行周期，短期分化但基本面仍偏强

来源 原文标题“大摩闭门会：存储与MLCC20260612”；摩根士丹利周五新经济板块热点前瞻线上直播，刘端、艾瑞、Tiffany主讲。

一句话摘要 存储与MLCC继续受AI拉动，CPO短期预期需修正。

1. 看多存储：近期回调被定义为健康重置，3Q合约价预计环比上涨20%-30%。

2. 看多HBM与DRAM：AI Agent、长上下文和推理量提升改变需求结构，供给受洁净室、EUV、HBM切换和良率约束。

3. CPO长期看多但短期谨慎：市场对2026年optical engine出货预期高于台积电PIC与组装良率现实。

4. 看多MLCC未来3-6个月：AI Server吸收资源，标准品和特殊品稼动率提升，渠道库存从5.5个月降至4.8个月。

存储周期逻辑

会议将近期DRAM、NAND股票回调解释为获利了结、ETF去杠杆和拥挤交易回撤，并认为并非基本面拐点。其核心依据是AI把存储从传统PC、消费电子周期品转为AI基础设施的关键input，更多DRAM、HBM和NAND可支持更多Agent、更长上下文和更高推理量。供给端则受洁净室、EUV、HBM产能切换和新品良率爬坡约束，短期难以快速释放。因此会议预计3Q合约价格仍有20%-30%环比上涨，HBM在LTA谈判中有提价动力，2027年HBM价格同比增幅预计50%-100%。若未来3-5年LTA覆盖50%-70%以上供应，稳定现金流可提升估值可见度。

Specialty DRAM与相关标的逻辑

Tiffany认为Specialty DRAM三季度涨幅可能达到20%-30% QoQ，高于此前10%-20%预期，四季度可能从3%-8%上修至5%-10%。由于南亚科等新产能需到2027年下半年才释放，2027年每季度仍可能维持3%-8%或5%-10%涨价。南亚科聚焦DDR4、LPDDR4、LPDDR5和DDR5，Winbond受益DDR4及NAND涨价，同时与三口在电容方面合作。该部分逻辑的核心是旧规格和专业存储供应紧张延续，价格弹性仍未结束。

CPO逻辑

CPO长期被看好，但短期预期需要下修。会议指出市场对2026年optical engine出货量预期与供应链现实存在落差：台积电PIC产能目前约500片/月，目标明年一季度到10K wafer/月，年化约7200万颗；但瓶颈不在PIC晶圆本身，而在SOIC良率约50%-60%、switch box组装良率约20%-50%，目前接近20%。这些属于工程问题，随经验改善有望提升，但短期会限制出货兑现。因此会议对CPO给出长期看多、短期等待预期重置的判断。

MLCC逻辑

艾瑞认为MLCC供需结构接近2018年情景，头部日韩厂商将更多产能配置给高阶AI Server，导致中低阶供给紧张。国巨标准品UTR已高于75%、特殊品高于85%，并预计标准品最终到80%以上、特殊品到90%以上。渠道库存从一个月前5.5个月降至5月底4.8个月，说明需求并非单纯囤货，而是被AI Server真实吸收。Rubin机架相较GB300的MLCC单机价值量增长182%，其中47µF以上高容规格需求增长210%，47µF及以下增长50%。钽电容方面，国巨自2025年4月以来已涨价三次，上游钽粉价格自2025年底至今涨超100%，下半年仍可能进一步提价。

三星、海力士：看多，按2027年EPS约5倍PE，会议继续看好。

南亚科、Winbond：看多，受Specialty DRAM涨价和供给紧张推动。

Winway：看多，5月营收环比+9%，6月产能Ready，2Q营收预计环比+15%-20%。

MPI：看多，5月营收环比+20%，2Q有望+30% QoQ，AMD新AI客户预计4Q出货。

Y、All Ring、Winway、Home Position等CPO链：长期看多、短期中性，需等待预期重置和良率改善。

国巨、MLCC、钽电容：看多，AI Server需求和原材料涨价支撑提价。

后续验证点包括3Q DRAM合约价、HBM LTA覆盖比例、台积电PIC扩产与SOIC/组装良率、MLCC渠道库存是否继续下降，以及Rubin/ASIC服务器放量节奏。

大硅片涨价集中在重掺外延片，供需紧张但涨价周期有限

来源 原文标题“怎么看硅片涨价20260611”；西部计算机团队电话会议，专家主讲。

一句话摘要 重掺硅片已涨10%-15%，轻掺仍难大幅涨价。

1. 看多重掺外延片价格：金瑞红、中环已释放涨价信号，涨幅约10%-15%。

2. 轻掺抛光片中性偏谨慎：供应充裕、竞争激烈，最快Q3仅可能微涨。

3. 国内12寸硅片需求2026-2027年仍高增，2027年底国内需求预计约350万片/月。

4. 涨价持续性有限：重掺涨价天花板约15%-20%，供需矛盾预计明年Q3-Q4缓解。

涨价结构逻辑

专家明确指出，本轮大硅片涨价并非全面涨价，而是主要集中在重掺外延片。金瑞红已发布涨价通告，涨幅10%-15%；中环因战略客户较多，采取每月涨2-3个点的小幅多次方式。重掺涨价的基础是功率器件、MOSFET及AI相关需求带动，而国内重掺产能占比相对低：中环约40%-50%，金瑞红约50%-60%，沪硅和奕斯伟重掺比例不超过10%。相比之下，轻掺抛光片供应充裕，国内晶圆厂供应商通常有5-6家以上，议价能力强，因此轻掺涨价仍在沟通阶段，最快可能到Q3即8-9月出现微涨。

供需与国产替代逻辑

2025年全球12寸大硅片需求约800万片/月，2026年预计增长20%至约960万片/月；国内约占四分之一，2026年底需求约240万片/月，2027年底预计达350万片/月。需求结构上，存储占35%-40%，逻辑芯片占30%-35%，功率器件重掺片占10%-15%。长鑫、长存国产硅片使用比例已达60%以上，部分达70%-80%；中芯国际7nm/10nm也已使用国产硅片。专家认为国产硅片在存储和主流重掺领域与海外差距较小，先进逻辑向5nm、3nm、2nm推进时仍在COP晶体缺陷和局部平整度上存在差距，但预计两年内有望追上。

产能与周期约束

国内主要厂商扩产较积极：奕斯伟一厂二厂年底到100万片/月，明年初到120万片/月，武汉三厂全部达产后约180万片/月；沪硅上海加太原达产后约120万片/月；中环徐州加宜兴达产后约120万片/月。扩产周期从决策到量产最快18-20个月，其中厂房建设12-16个月，客户验证6-12个月；投资强度约50亿元对应20万片/月，100亿元对应50-60万片/月。由于新重掺产能要到明年Q3-Q4释放，短期供需偏紧支撑涨价，但涨幅天花板预计15%-20%，持续时间约半年到一年。

金瑞红：看多重掺涨价弹性，重掺占比约50%-60%。

中环：看多重掺涨价弹性，重掺占比约40%-50%。

沪硅、奕斯伟：中性偏多，产能扩张和国产替代受益，但重掺占比相对低。

长鑫、长存：产业链需求驱动方，扩产拉动国产硅片需求。

12寸SOI硅片：看多国产替代，沪硅旗下新傲新意进度最快，中环、奕斯伟落后1-2年。

需跟踪重掺涨价实际落地比例、轻掺是否在Q3跟涨、长鑫长存扩产节奏、国产硅片海外正片验证，以及明年Q3-Q4新产能释放后价格是否回落。

Anthropic新模型强化长流程Agent能力，但多模态未见明显突破

来源 原文标题“谈谈Anthropic新基模型20260611”；西部证券副所长、科技行业首席分析师郑宏达早餐会。

一句话摘要 Claude 5符合预期，Agent能力增强但多模态停滞。

1. 对Anthropic新模型整体评价为符合预期、未超预期。

2. Claude 5和MathS 5基于同一基座，MathS 5面向少数高等级企业客户。

3. 能力提升主要集中在软件工程、知识工程、科学研究和长流程Agent任务。

4. 多模态尤其视觉能力未见明显进步，对“物理AI”应保持冷静。

5. 商业模式从订阅转向按Token收费，原文称每百万Token约50美元，是Opus 4.8两倍。

模型能力逻辑

郑宏达认为Anthropic此次发布符合预期但未超预期，原因是公司此前已从二三月开始预热，新模型能力与此前铺垫基本一致，且更强的MathS 5普通用户无法测试。Claude 5能力提升主要体现在长流程、长时间、自主完成任务，而不是单次高质量回答。软件工程是其核心优势，技术报告中提到Stripe 5000万行代码迁移过去需团队两个月，现在可缩短至数天。知识工作方面，文档推理、图表理解、表格分析能力提升；科学研究方面，生命科学、蛋白质设计、新假设提出等能力增强，但模型评估假设可行性的能力仍较弱。

商业模式与成本逻辑

原文称Anthropic开始强调单位成本和单位推理预算优势，例如Claude 5在物理研究任务中用1/3 Token量、36小时完成GPT-5.5需4天完成的工作。同时，Anthropic将Claude 5在6月20日前后短暂开放给订阅用户，之后转向API按Token消耗收费，MathS 5定价为每百万Token 50美元，是Opus 4.8两倍。该变化说明复杂Agent任务消耗算力和Token较大，固定订阅制难以覆盖成本，商业模式从包月转向用量计费。

多模态与物理AI逻辑

会议对多模态和物理AI持谨慎态度。虽然Claude 5提到视觉玩小游戏、从复杂科学图表提取数值等能力，但主讲人认为这不构成实质性多模态突破。其进一步推导认为，物理AI需要AI与现实设备、机器人交互，基础是强多模态尤其视觉能力；若最顶尖大模型公司在视觉能力上没有明显进步，则物理AI短期难以成立。投资方向上，会议更倾向关注Agent，而非短期追逐多模态和物理AI概念。

Anthropic/Claude 5/MathS 5：中性偏多，模型能力符合预期，Agent长流程能力强化。

Agent方向：看多，原文认为应重点关注。

多模态、物理AI方向：中性偏谨慎，原文认为当前未见明显进展。

需验证Claude 5在真实企业级代码迁移、长上下文、多日Agent任务中的稳定性，以及按Token收费后客户使用强度是否受成本抑制；多模态投资叙事需等待明确视觉能力突破。

国产AI芯片：DeepSeek适配改善推理可用性，国产算力缺口继续放大

来源：国产AI芯片产业近况更新——互联网端20260614；资深行业专家，机构原文未明示

一句话摘要：国产AI芯片推理需求确定性增强。

核心结论：

• 看多国产AI芯片推理需求：DeepSeek UE 8M0使单次推理显存和带宽需求降低至少1/3、理想状态1/2，显著缓解国产卡显存小、互联慢的问题。
• 训练与推理算力均严重短缺：到2026年底合规进口英伟达芯片或被用尽，国内训练算力缺口保守估计为“百万卡A100当量”。
• 国产芯片供给不足：当前年交付约130-150万片，2027年需求预计300万片以上。
• 看多升腾超节点训练能力，推理侧可能“百花齐放”；但国产卡上云仍受卡间互联和虚拟化制约。
• ASIC与GPU不是替代关系，而是周期性互补：模型平台期ASIC占优，模型突破期GPU重新占优。

逻辑论述：

DeepSeek模型演进是本场会议判断国产AI芯片需求的重要起点。专家称，DeepSeek V3.2自2025年8月开始使用UE 8M0，即“无精度FP8”，要求芯片计算单元做微调；2026年4月后流片的国产芯片，如寒武纪590等，已陆续实现原生支持，跑该精度不再有性能损失。UE 8M0能将单次推理任务的显存和带宽需求降低至少1/3，理想状态下降1/2，而国产旗舰卡显存多为40-64GB，低于英伟达H100之后64GB、80GB、128GB、144GB的水平，因此DeepSeek的低精度路线相当于补足了国产卡显存小、卡间互联慢的短板，使原本需要跨多卡推理的任务概率下降约50%，国产卡对DeepSeek模型推理的可用性提升一倍。DeepSeek V4进一步引入int4/FP4与int8/FP8混算，对8比特以下混算提出新要求，国产芯片预计要到2026年三季度甚至四季度才能完成新一轮适配。

算力需求侧，专家给出的判断偏强。C端方面，国内纯ChatBOT日活可能增长到3亿以上，加上Kimi、智谱等C端使用，合计可达3.2亿甚至更高；保底算力消耗约30万张A100当量，若考虑生图、做PPT、微信未来C端AI功能等场景，总需求约40万张A100当量。B端方面，火山引擎和阿里云合计占国内AI云服务约3/4，其中阿里云40%以上、火山引擎32%-33%，两者业务量同比增长6-8倍，推理服务主要集中在H20上；专家估算仅这两家公司今年H20新增需求就达50万-100万片。由于H20稳定进口仅一年多、总交付不到200万片，且部分已被云服务、研发和训练消耗，专家判断到2026年底所有合规进口英伟达芯片将被用尽，训练算力缺口保守估计在百万卡A100当量级别。

国产卡上云是会议中的主要瓶颈判断。专家认为，合理路径应是国产卡先上云，而不是直接跳到边缘计算；升腾950系列下半年可提供部分上云算力，2027年DT可上云，昆仑芯、平头哥、寒武纪690等也存在上云可能。但当前卡间互联和虚拟化问题解决进展偏慢，除华为升腾云外，其他CSP平台尚未找到高性价比国产卡上云方案。若仅面向推理，尤其是消耗可预估任务，通过定制化虚拟化技术，寒武纪690具备可行性。

超节点方向，专家认为8000芯以上甚至1万芯的超大规模超节点，在资金充足、PUE达标前提下，使用近一两代芯片即可完成200B以上模型训练；但多数互联网公司机房少、IDC租用多，更适合2000芯以下的小规模超节点，384芯是较好的规模。升腾因通信公司基因，在超节点通信方案上具备优势，384方案对950系列适配较好；寒武纪、海光等暂未形成同等成熟方案。未来3年内，升腾有望通过超节点率先具备大模型训练条件，其他厂商可能通过光传输等方式解决无NVLink的问题。

涉及标的与方向：

华为升腾：看多，依据是超节点通信能力和950/DT上云节奏。

寒武纪：中性偏多，依据是590已适配UE 8M0、690在推理上云有可行性，但互联和虚拟化仍是瓶颈。

昆仑芯、平头哥：中性偏多，依据是存在国产卡上云可能。

海光、摩尔线程：中性，摩尔线程类芯片受NVLink缺失、虚拟化生态、显存带宽限制，难以进入旗舰文生视频等高端推理场景。

国产AI芯片、存储、DRAM、SSD：看多，依据是推理、Agent和长期任务带来的算力与存储消耗增长。

编辑研判：

需重点跟踪2026年三至四季度国产芯片对DeepSeek V4低比特混算的适配进度、寒武纪690等国产卡推理上云验证、升腾950/DT实际交付和超节点落地节奏，以及2027年国产芯片产能能否从130-150万片提升至300万片以上需求水平。

东山精密：PCB预期偏高，索尔思光模块才是价值重估主线

来源：高临访谈-AI服务器相关产业链2026年系列聚焦东山精密20260604；高临行业分析师Eric Shen主持；专家为前任派克汉尼汾公司电子材料营销总监

一句话摘要：看淡PCB弹性，看重索尔思。

核心结论：

• 看空东山精密AI PCB过高预期：尚未进入英伟达Rubin核心PCB供应体系，即便Q3/Q4认证通过，乐观份额也仅5%-7%。
• 看多索尔思光电：具备EML光芯片自供能力，在800G、1.6T、3.2T升级和光芯片紧缺背景下优势突出。
• 看空传统PCB长期空间：HDI红利窗口或仅约两年，CPO、全光网、玻璃/陶瓷基板、TFC等路线将削弱传统PCB需求。
• 胜宏、沪士、生益在高端HDI和正交背板能力上领先东山；东山HDI能力主要来自收购Multek，设备较老、扩产周期至少三个季度。
• CCL涨价对东山压力更大，因其3C、手机板、多层板摊子较大，低毛利业务难以对冲原材料上涨。

逻辑论述：

本场访谈对东山精密PCB业务的判断偏谨慎。专家明确表示，东山目前尚未进入英伟达PCB核心产业链，市场对其Rubin相关PCB份额预期偏高。Rubin架构中高价值PCB主要包括GPU底下的accelerator card和正交背板，前者常见36层、38层、52层并采用全面HDI，后者从56层提升到78层，尺寸更大且面临板曲、板翘、点受热导致树脂老化、delamination和信号完整性破坏等问题。胜宏因较早在英伟达帮助下突破大尺寸HDI板，仍具先发优势；专家判断Rubin accelerator card中胜宏可拿50%-55%，沪士、生益、东山等4-5家分剩余40%左右，而正交背板胜宏仍可能拿70%，剩下30%由已qualify到OAM的供应商分。

东山与沪士、生益的差距主要在技术积累、设备和产能。专家排序为沪士第一、生益第二、东山第三；沪士在通讯、AI服务器和HDI能力上更扎实，生益同时具备CCL和PCB能力，CCL水平接近M8，而东山的HDI来自收购珠海Multek，并非自身长期积累。珠海Multek历史上在通讯板有基础，但被东山收购后产能未充分扩张，管理体系相对独立，设备偏老，缺少正交背板所需大压机。专家称沪士HDI产能约为Multek的2-2.5倍，生益与沪士相近；即便英伟达释放OAM份额，东山最多承接6%-7%，正交背板更受限。

扩产节奏同样限制东山PCB弹性。专家称普通多层板两个季度可能扩出，但HDI最快也要三个季度，原因包括HDI压机、AOI、药水、蚀刻、检测体系均与普通多层板不同，设备采购半年不一定到场，且还需调试、环评、废水、废气燃烧等流程。珠海扩产还面临环评更严格的问题，因此即便东山提到2026年第三季度有扩产投产，专家仍认为实际量产节奏较难过快。

相比PCB，专家更看多东山收购的索尔思光电。800G当前是光模块主流，1.6T占约20%，Rubin希望使用1.6T，但1.6T光模块产能不足已拖累英伟达节奏。索尔思的关键优势是自有EML光芯片，而旭创、新易盛更多是assembly组装厂；在磷化铟导致EML芯片紧张的背景下，索尔思自供芯片能力被认为具有稀缺性。专家判断东山应把重心押在光模块，而不是迟到地与胜宏、沪士、生益拼HDI。

长期看，专家对AI PCB行业空间偏谨慎，认为当前处于红利兑现阶段而非长期成长初期。Rubin和Blackwell体系升级使PCB需求短期猛烈，但2027年后，玻璃基板、陶瓷基板、混压、IC载板、CoWoP、全光网、CPO等新技术可能分担甚至替代部分PCB功能。光模块封装从800G插拔向1.6T、3.2T、CPO演进后，PCB用量会下降，高端产品已出现使用日本京瓷、Maruwa材料和TFC电路替代PCB的趋势。专家因此判断AI端PCB红利大概率主要在未来两年。

涉及标的与方向：

东山精密：中性偏空PCB、看多光模块，依据是Rubin PCB份额和产能预期偏高，但索尔思EML芯片自供优势突出。

索尔思光电：看多，依据是800G/1.6T升级、EML芯片自供和光芯片紧缺。

胜宏科技：看多，依据是高端HDI、mSAP和大尺寸正交背板先发优势，Rubin份额预计仍高。

沪士电子：看多，依据是HDI产能约为Multek的2-2.5倍，AI服务器和通讯板能力强。

生益科技：看多，依据是PCB+CCL一体能力，CCL水平接近M8。

旭创、新易盛：中性，原文称其光模块出货强但EML芯片自供能力弱于索尔思。

博敏电子、景旺电子、深南电路、兴森科技：中性偏多新材料/IC载板转型，依据是向陶瓷基板、玻璃基、IC载板等方向布局。

编辑研判：

需跟踪东山是否在2026年7-8月进入英伟达Rubin合格供应商、实际料号是accelerator card还是正交背板、Multek扩产设备到位和良率爬坡情况，以及索尔思800G/1.6T出货、EML芯片自供比例和CPO/TFC材料布局进展。

全国一体化算力网：2万亿投资落地，国产算力与光通信链条受益

来源：算力租赁专家交流20260611；长城证券计算机研究员黄俊峰主持；专家为某通信公司副总裁兼智算公司总经理，数据中心与算力板块17年从业经验

一句话摘要：算力网建设利好国产算力链。

核心结论：

• 全国一体化算力网已列入“十五五”规划，总投资约2万亿元，由国家财政主导，不含阿里、腾讯、字节等头部企业自有网络投资。
• 投资分为机房土建约42%、AI算力服务器采购约38%、调度网络架构约12%、安全与运维约8%。
• 2026年更偏网络基础设施，光缆、传送网先行；国产GPU服务器采购将在2027-2028年逐步加大。
• AI算力服务器采购要求80%国产化，但CPU、内存等零部件如何界定“国产”仍待红头文件明确。
• 算力租赁增量订单将分化，第一批接入国家一体化算力网的西部枢纽集群更可能获得头部大厂订单。

逻辑论述：

本场会议的核心是全国一体化算力网的政策落地和产业链影响。专家称，该项目已直接列入“十五五”整体规划，最早2025年1月行业内部已看到官方信息，2026年3月两会期间正式发布方向，两天前外媒披露总规模约2万亿元。投资由国家级财政主导，资金可能来自主权国债或战略性产业投资基金，不包含阿里、腾讯、字节等民营头部企业自有投资。按原文拆分，约42%用于AIDC机房土建，带动配件、风冷、液冷等制冷链条；约38%用于AI算力服务器采购，其中80%需国产；约12%用于调度网络架构，要求全国产软件和调度，并可能整合地方已有平台；约8%用于安全和运维配套。

投资节奏上，专家判断五年期限被“十五五”规划框定，大概率按五年平均分配，但不同板块投入曲线不同。2026年更多是试点和基础光缆网、传送网建设，GPU类国产算力采购在2026年占比不会太高，2027-2028年随着国产GPU产能释放后逐步加大。专家特别强调，当前国产GPU上游芯片产能已很紧张，各方都在抢中芯国际等产能，因此国家战略层面2026年不会在国产GPU产能不足时大规模“火上浇油”，短期拉动更集中在网络、光缆、光通信板块。

运营商是落地实施的关键主体。专家称，根据目前掌握的信息，整体算力网搭建，包括光纤铺设、光传输和机房建设，基本确定由运营商操刀。与6G建设的关系上，光缆铺设一定会复用，例如144芯、288芯等物理通道会同时承载算力网数据、备份和未来6G网络；但设备侧波分设备约八成概率分开建设，因为运营商传送网按省组网，而数据中心互联更偏点对点跨省直连。调度平台方面，专家认为八成概率借鉴铁塔公司模式，由三大运营商、地方国资等成立统一公司，避免省际“数据孤岛”和跨省加价问题。

对算力租赁市场，专家判断存量订单影响较小，但增量订单会明显分化。国家一体化算力网第一批建设区域至关重要，若某个西部枢纽率先打通北京、深圳、上海等核心城市，哪怕传输时延只降低几毫秒到10毫秒，也会在能评、价格、拿标能力相近的情况下提升竞争力，优先获得头部大厂新增订单。专家同时指出，阿里、腾讯等头部大厂十年前已基本打通自身全国数据中心网络，因此国家级算力网对其存量业务和大厂之间竞争影响不大，更多影响外部算力租赁和枢纽集群增量格局。

涉及标的与方向：

三大运营商：看多，依据是全国一体化算力网光纤、传送网、机房建设由运营商落地。

国产GPU、国产AI服务器：中长期看多，依据是AI算力服务器采购80%国产化，但短期受2026年产能制约。

光缆、光通信、传送网设备：看多，依据是2026年投资更偏基础网络建设且与6G光缆复用。

算力租赁/数据中心：分化，第一批接入一体化算力网的西部枢纽集群看多，未进入首批区域的增量订单竞争力可能下降。

调度平台、安全运维：看多，依据是投资中约12%投向调度网络架构、约8%投向安全与运维配套。

编辑研判：

后续验证点包括“十五五”红头文件对2万亿资金来源、80%国产化口径、首批枢纽区域和运营主体的明确；产业链上应优先跟踪2026年光缆、传送网、调度平台招标，及2027-2028年国产GPU服务器采购放量节奏。

AI DC测试电源国产替代加速，科威尔与爱科赛博进入放量窗口

来源：AI测试电源再更新（科威尔、爱科赛博）20260614；中信电信研究员季峰

一句话摘要：AI DC测试电源需求高增，国产替代提速。

• 看多AI DC测试电源赛道：2025年行业约20亿元，2026年有望达50亿元，2028-2029年远期约100亿元。
• 看多国产替代：致茂电子产能饱和、交期半年至一年，大陆厂商在大功率HVDC/SST场景具备成本与产品优势。
• 看多科威尔、爱科赛博：2026年下半年进入实验室部署窗口，2027年上半年有望进入产线端批量放量。
• 两家公司传统新能源测试电源主业已见企稳，AI DC放量叠加主业修复，利润贡献或在2026年Q4至2027年上半年显现。

AI DC电源包括PSU、Power Shelf、HVDC、UPS、SST等产品，实验室端和产线端均需要测试电源。原文认为，电源技术正从成熟UPS向HVDC、SST迭代，测试点更多、难度更高，测试电源在新产线开发成本中的占比预计提升至10%以上。致茂电子2025年测试电源板块收入约23亿元人民币，同比增长55%，其中AI DC测试设备约占50%，对应约12亿元；若按致茂60%份额推算，2025年全行业约20亿元。2026年一季度致茂测试电源收入约11-12亿元，同比增长145%，主要由AI DC贡献，因此原文预计2026年行业规模有望达到50亿元甚至更高，2028-2029年远期约100亿元，其中约一半来自大功率HVDC和SST。

国产替代的核心分歧在于大陆厂商能否突破致茂电子和阿美特克的垄断。原文给出的看多逻辑是，致茂ATE系统产能扩张受人员、服务、调试和数据处理能力制约，交期已达半年甚至一年，并优先保障台达等核心客户，导致部分国内电源厂商订单外溢。更重要的是，HVDC和SST向大功率演进后，致茂仍以小功率设备并机扩容，成本高且稳定性较弱；科威尔和爱科赛博已推出单机大功率产品。以500kW电网模拟器为例，致茂用15kW设备并机，总成本可能需五六百万元，而大陆厂商单机500kW产品约100万元，性价比约为致茂的5-6倍。

放量节奏上，科威尔和爱科赛博在2024-2025年研发AI DC相关测试电源，2025-2026年陆续送样测试。目前出货以小功率PSU测试电源为主，HVDC和SST有小批量出货，但主要仍在实验室端。原文强调，产线端需求占比可达70%以上，但客户需先完成实验室验证，再导入产线批量部署。结合HVDC在2027年下半年至2028年开始量产放量的节奏，2026年下半年被视为实验室部署窗口，2027年上半年产线端可能迎来大规模放量。

公司进展方面，科威尔2025年推出PSU、BBU及HVDC、SST测试电源，已切入台达、长城、麦格米特等客户，订单覆盖5.5kW PSU及HVDC等产品。爱科赛博2026年5月发布AI DC电源全场景系列产品，已进入台达、长城、维谛、光宝等客户验证，桌面型单品已获批量订单，高兆瓦级产品仍在配合头部客户测试。原文预计两家公司2026年AI DC订单均有望达到上亿元，超预期可达2-3亿元，2027年进一步加速。

• 科威尔：看多；AI DC测试电源国产替代、大功率HVDC/SST测试、传统新能源测试电源主业修复。
• 爱科赛博：看多；AI DC全场景测试电源、桌面型产品批量订单、高兆瓦级产品验证。
• 致茂电子、阿美特克：中性偏被替代；原文认为其垄断地位在交期和大功率方案上面临挑战。
• 台达、长城、麦格米特、维谛、光宝、中恒电气：下游客户与潜在需求来源。

重点跟踪2026年下半年实验室订单是否转为产线订单，以及HVDC/SST大功率产品验证通过率。若2027年上半年产线放量兑现，两家公司AI DC业务利润弹性将显著放大；反之，若验证周期拉长，收入确认节奏可能低于原文预期。

海亮股份与方邦股份被低估，铜箔与载体铜箔进入AI供应链兑现期

来源：海亮股份&方邦股份｜为什么又被低估20260612；出处机构或分析师原文未明示

一句话摘要：海亮北美铜管与方邦载体铜箔均被看多。

• 看多海亮股份：原文认为北美精炼铜关税担忧被市场误读，关税反而可能扩大可再生铜成本优势。
• 看多海亮铜箔业务：甘肃工厂2026年Q1单吨盈利5500元，产品结构和成本优势领先行业。
• 看多方邦股份：载体铜箔受1.6T光模块和mSAP工艺驱动，国产替代与扩产预期明确。
• 原文将海亮、方邦归为AI产业链中业绩能兑现的“强现实”品种，重点落点仍是公司基本面而非市场风格。

海亮股份的核心分歧是北美精炼铜关税是否会压制公司盈利。原文认为，市场担忧关税抬升北美工厂成本，但海亮具备可再生铜冶炼能力，而美国本土可再生铜供给充裕，年出口约100万吨、国内仅消费约50万吨。当前精炼铜与可再生铜价差约2000美元/吨，若精炼铜关税推升美国铜价，价差可能进一步扩大。海亮产品定价为“铜价+加工费”，若按加关税后的精炼铜价报价、按可再生铜采购成本生产，则可形成额外利润空间；即便让利1000美元给客户，原文认为单吨盈利仍可维持3000美元以上，甚至指向4000-5000美元，并有助于扩大市场份额。因此原文维持2027年北美工厂贡献30亿元利润的判断。

海亮铜箔业务的看多逻辑来自盈利能力、产品结构、成本和产能四个维度。2026年Q1甘肃工厂单吨盈利达5500元，3月超过6000元，显著高于行业平均2000-3000元。产品结构上，60%为4.5μm和5μm高端铜箔，40%为6μm高延高抗，几乎没有普通锂电铜箔；成本端则依靠可再生铜冶炼能力节省单吨1000美元，并借助甘肃低电价节省单吨约800元。产能方面，原文预计2027年甘肃基地增至12-13.5万吨，浙江基地新增1.75万吨，总产能超过20万吨，其中高端电子电路铜箔3万吨；RTF和HLP产品预计2026年起逐渐上量，Q3突破大客户并小批量合作。利润测算上，2027年锂电铜箔出货17万吨、单吨盈利8000元，贡献14亿元利润；电子电路铜箔中RTF/HLP按20%市占率、单吨盈利4万元测算贡献超过3亿元，HTE贡献2.2亿元，合计5.3亿元以上。按甘肃48.6%股权和印尼100%股权折算，铜箔部分贡献11-12亿元利润，加北美30亿元，合计约42亿元，目标市值按30倍PE看至1200亿元；乐观情形下利润可达50亿元以上。

方邦股份的核心看点是载体铜箔国产化。原文指出，载体铜箔是1.6T光模块和mSAP工艺的重要材料，全球由三井高度垄断，份额约95%，且三井明确2028年前不扩产，并已在2026年4月对载体铜箔涨价12%。方邦当前产能100万平/月、年化1200万平，行业年化需求约5000-6000万平；若mSAP快速渗透，需求一到两年内有望翻倍至1亿平。方邦产品验证多年，设备为早期日本进口，近期变化在于终端订单旺盛，预计年底启动新一轮扩产；客户方面，华为、长兴已小批量供应，光模块客户预计9月起大批量出货。按当前产能、单平净利50元且未考虑涨价测算，原文认为加主业可看50亿元市值；若扩产至200万平/月、年化2400万平，利润可上修至10亿元，按30倍估值加主业看350亿元。

• 海亮股份：看多；北美铜管、可再生铜冶炼、锂电铜箔、RTF/HLP/HTE电子电路铜箔。
• 方邦股份：看多；载体铜箔、1.6T光模块、mSAP工艺国产替代。
• 三井：中性偏供给约束；原文称其载体铜箔份额约95%，2028年前不扩产。
• 杰华特/Dr MOS：原文仅作后续方向预告，提到三次电源从12V转1V向6V转1V切换、国产替代机会，但本条未展开深度测算。

海亮需跟踪美国精炼铜关税最终政策、北美客户让利幅度、可再生铜采购与冶炼落地情况，以及RTF/HLP大客户验证进展。方邦需重点验证9月光模块客户大批量出货、年底扩产启动、三井供给约束和涨价能否持续。

铜箔板块：锂电箔盈利拐点叠加HVLP电子箔放量，景气度有望延续至明年

来源：会议或活动名称为“锂电+电子双驱动，铜箔板块景气度再上台阶”电话会；出处机构/分析师原文未明示。

一句话摘要：铜箔供需趋紧，嘉元、诺德被重点看多。

• 看多铜箔板块，原文认为锂电箔与电子箔双驱动下，板块景气度可延续至明年。
• 锂电箔盈利拐点已现，一季度部分企业转正，二季度单吨利润可能翻倍，下半年旺季仍有上行空间。
• HVLP四代电子箔供不应求，设备、良率、认证周期共同约束供给，国内厂商验证和出货有望在三四季度加速。
• 嘉元、诺德被认为具备较高性价比：嘉元一季度单吨净利超3000元，诺德HVLP进程提速、盈利改善。
• 产能扩张谨慎、电子箔挤占锂电箔产能，可能推动锂电箔加工费继续上涨。

锂电需求与业绩拐点： 原文认为，虽然锂电板块在5、6月经历一个多月调整，但需求持续向上的大逻辑未变。排产端显示6月环比增长5%-8%，7月预计继续增长3%-5%；二季度核心环节普遍有15%-20%的环比增长。铜箔厂商出货量环比增长约10%-20%，盈利改善来自产能规模放大、费用摊薄和产品结构升级。下半年三四季度进入旺季，叠加储能抢出口，电池端和材料端需求可能继续上行，因此报告将铜铝箔及储能电池作为锂电环节中更值得关注的方向。

锂电铜箔供给约束与涨价逻辑： 铜箔行业当前盈利水平尚不足以刺激大规模扩产。原文披露，嘉元一季度单吨净利超过3000元，诺德表观净利约1000元、经营性利润约1500元，其他铜箔厂锂电箔仍多为微利；而单万吨投资约4亿-5亿元，回收期约十年甚至更长。叠加铜价约10万元/吨时对企业现金流占用较大，铜箔厂商新增扩产保持谨慎。二季度开始主要厂商产能已打满甚至超产，三四季度旺季产能紧张程度进一步加剧，报告因此判断加工费有望在三季度进入新一轮上行。

HVLP电子箔放量与产能瓶颈： 电子箔是铜箔板块第二条主线。原文称，二季度头部电子箔厂商四代产品开始小批量供应，第二梯队国内厂商也出现验证通过进展，下半年出货速度预计持续加快。供给端瓶颈集中在三方面：一是后道表面处理设备受限，主流供应商为日本三船，适配HVLP四代以上产品的高精度设备全球产能约10-12台，交期已延长至18-24个月；二是HVLP技术和工艺难度高，从锂电产线切换需排空电解槽、深度清洗、换药剂装置，单次停产约7-10天，良率和产出可能受影响一半以上；三是下游认证需经过铜箔厂、覆铜板厂、PCB厂及云厂，完整周期约1年到1年半。原文进一步指出，英伟达开始绕开覆铜板厂直接向铜箔厂下单和验证，反映四代产品产能紧缺和下游加速锁货意愿。需求端看，今年末全球四代产品需求可能突破1600吨，而稳定供应产能月度约1300吨；到2027年供应缺口可能扩大至2000-2500吨，长期缺口约25%-40%。

盈利弹性与标的选择： 锂电箔产品结构正从6微米向5微米、4.5微米等极薄化切换，同时部分5微米、6微米甚至6.5微米产品因定制化需求可获得更高加工费，部分加工费甚至比4.5微米更高或翻倍。原文认为，合理单吨净利应达到6000-7000元，目前嘉元、诺德等仍有翻倍以上盈利提升空间。嘉元一季度已达到3000元以上单吨盈利，下半年和后续仍可能翻倍；诺德因客户结构和HVLP进程提速，盈利改善空间也被看好。报告因此全面看多铜箔板块，并认为嘉元、诺德在估值和盈利弹性上更具性价比。

• 铜箔板块：看多，依据是锂电箔盈利拐点、电子箔放量、产能扩张谨慎和加工费上行。
• 嘉元：看多，依据是一季度单吨净利超3000元，后续存在翻倍空间。
• 诺德：看多，依据是HVLP进程提速，二季度盈利改善，下半年延续。
• 鹏辉：原文提及储能电池出货环比约30%提升、同比大幅改善，但重点推荐落点不在该标的。

铜箔主线后续需重点跟踪三项验证点：三季度加工费是否继续上涨，国内HVLP四代产品是否如期放量并通过核心客户认证，以及嘉元、诺德二季度单吨盈利是否兑现原文所述改善幅度。

阳光电源：AIDC储能与SST电源打开中长期增量，传统储能盈利波动被视为阶段性

来源：会议或活动名称为“长江电新 | 阳光电源深度之五 - 如何看待阳光的AIDC价值与盈利波动？会议纪要”；出处机构为长江电新。

一句话摘要：AIDC打开增量，储能盈利短期承压。

• 原文将AIDC业务定义为阳光电源最重要的中长期增量，远期可能带来2000亿-3000亿元市值增量。
• AIDC储能被视为北美AI数据中心电力缺口下的刚需，中期行业空间可达150GWh以上。
• AIDC电源方面，800V全直流架构和SST路线被认为趋势明确，公司预计2026年下半年至年底前推出第一代SST产品，2027年批量销售。
• 传统储能盈利短期受订单结构、碳酸锂、关税、汇率扰动，2026年中性毛利率预计约27%，但长期合理毛利率仍为25%-30%。
• 原文预计2027年公司整体利润可达180亿-200亿元，其中非AIDC业务贡献150亿-160亿元。

AIDC储能的需求与公司优势： 原文认为，AI数据中心需求激增导致美国电力缺口扩大，叠加FERC政策缩短自备电源项目并网周期、设置新费率等级，AIDC配储已从可选项转为刚需。数据中心储能可用于配套供电、削峰填谷、需求响应、增容和平滑负载等场景，预计2026-2030年数据中心自建电源对应储能量复合增速为20%-25%，中期行业空间可达150GWh以上，高于当前美国整体储能需求50GWh-60GWh。竞争格局上，原文认为该业务要求企业理解北美电网、具备PCS设计能力和品牌能力，目前仅阳光电源和特斯拉处于技术第一梯队。阳光电源泰坦3.0具备构网技术，且2026年5月已中标7.5GWh中东数据中心储能大单，为后续北美订单提供案例支撑。

AIDC储能盈利弹性： 原文判断，下游客户对AIDC储能价格敏感度低，更重视品牌和项目落地速度，因此盈利有望高于传统美国储能。传统美国储能单瓦时盈利约0.3元，AIDC储能预计可达0.3-0.4元/Wh；公司当前已对接数GWh订单，2027年交付规模有望达到9GWh，对应利润增量可达数十亿元。该逻辑的核心在于，AIDC储能不是普通价格竞争型储能，而是高可靠性、高认证壁垒和强交付能力约束下的新场景。

AIDC电源与SST路线： 原文称，英伟达提出800V全直流供电架构，预计2027年新芯片将全面适配，SST成为明确采用的技术路线。阳光电源自2025年开始与英伟达持续对接供电方案及SST设计，2025年5月成立AIDC事业部，核心研发人员来自台达、维谛等SST头部企业；2026年将在AIDC电源领域投入数亿元研发费用，预计2026年下半年至年底前推出第一代SST产品，2027年实现批量销售，并有望在2026年6月前后发布SST样机。原文认为，仅数据中心场景AIDC电源市场空间就达千亿元级，叠加充电等其他应用场景，潜在空间可达万亿级，中长期利润潜力大于AIDC储能。

传统储能盈利波动： 原文承认阳光电源储能业务盈利出现阶段性下滑：2024年储能毛利率约24%，2025年约40%，2025年四季度至2026年一季度盈利明显下滑，2026年一季度储能毛利率约30%。下滑原因包括订单向中国、美国等低价地区倾斜，高价订单确认收入较少，行业订单价格逐步下行，以及碳酸锂价格、北美关税、汇率等阶段性扰动。碳酸锂每上涨1万元/吨，对应储能成本增加约0.006元/Wh；若上涨10万元/吨且终端价格无法传导，单位盈利将减少0.06元/Wh。存量订单难以传导成本压力，新增订单中美国市场传导较顺畅，东欧、中东、拉美等价格敏感市场传导存在难度。中性测算下，2026年储能毛利率约27%，处于25%-30%区间，单位盈利由约0.2元/Wh降至0.1元/Wh出头；若全年销量超过60GWh，对应储能业务利润约60亿-70亿元，较此前预期减少40亿元以上。原文认为该影响已被市场充分消化，2027年随着碳酸锂价格见顶和订单价格传导完成，盈利能力有望修复。

整体估值与业绩判断： 原文预计2027年阳光电源整体利润可达180亿-200亿元，其中非AIDC传统业务贡献150亿-160亿元。若传统业务给予20倍估值，即可支撑3000亿元以上市值；AIDC电源和AIDC配储则分别提供中长期增量和订单催化。原文因此认为，当前公司市值安全边际明显，2026年下半年AIDC新品发布、订单落地和储能盈利修复可能形成股价催化。

• 阳光电源：看多，依据是AIDC储能、SST电源中长期增量，以及传统储能盈利被判断为阶段性波动。
• 特斯拉：原文作为AIDC储能技术第一梯队对比对象提及，未形成明确投资推荐。
• 台达、维谛：原文作为SST人才来源及头部企业背景提及，未形成明确投资推荐。

阳光电源后续核心验证点是AIDC订单从对接转为正式落地的节奏、SST样机和第一代产品是否按2026年时间表推出、2027年9GWh AIDC储能交付预期是否兑现，以及碳酸锂涨价压力能否通过新增订单价格传导。

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